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龙图腾网获悉三星电子株式会社申请的专利包括印刷电路板的天线模块和包括该天线模块的基站获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111818728B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010278580.6，技术领域涉及：H05K1/16；该发明授权包括印刷电路板的天线模块和包括该天线模块的基站是由白光铉;李焌硕;河度赫;琴埈植;金基俊;李永周;李政烨;许镇洙设计研发完成，并于2020-04-10向国家知识产权局提交的专利申请。

本包括印刷电路板的天线模块和包括该天线模块的基站在说明书摘要公布了：本公开涉及将支持比第四代4G系统更高的数据速率的第五代5G通信系统与物联网IoT技术融合的通信方法及其系统。本公开可以基于5G通信技术和IoT相关技术应用于智能服务，诸如智能家居、智能建筑、智慧城市、智能汽车、互联汽车、医疗保健、数字教育、智能零售以及与安全和保护服务。本公开提供了一种包括印刷电路板的天线模块和包括该天线模块的基站。所述天线模块包括：其中堆叠有至少一个层的印刷电路板；馈送单元，该馈送单元设置在印刷电路板的一个表面处；以及第一天线，该第一天线与馈送单元间隔开预定的第一长度。

本发明授权包括印刷电路板的天线模块和包括该天线模块的基站在权利要求书中公布了：1.一种包括印刷电路板的天线模块，所述天线模块包括： 其中堆叠有多个层的所述印刷电路板； 馈送单元，所述馈送单元设置在所述印刷电路板的一个表面处； 第一天线，所述第一天线物理地电耦接到用于从所述馈送单元接收用于辐射无线电波的电信号的耦接焊盘，其中，所述第一天线与所述馈送单元间隔开预定的第一长度，所述耦接焊盘与所述馈送单元物理地断开，并且所述耦接焊盘和所述馈送单元具有电容耦接结构； 介电层，所述介电层堆叠在所述印刷电路板的设置有所述馈送单元的所述一个表面上； 第二柔性印刷电路板，所述第二柔性印刷电路板与第一柔性印刷电路板间隔开预定的第二长度； 第二天线，所述第二天线设置在所述第二柔性印刷电路板上；以及 设置在所述第一柔性印刷电路板上以使所述第一柔性印刷电路板与所述第二柔性印刷电路板间隔开所述第二长度的结构， 其中，所述第一天线设置在所述第一柔性印刷电路板上，所述第一柔性印刷电路板设置在所述印刷电路板的上表面上， 其中，所述第一柔性印刷电路板堆叠在所述介电层上， 其中，所述馈送单元通过形成在所述印刷电路板的所述多个层中的通孔接收用于辐射无线电波的所述电信号，并且 其中，所述印刷电路板包括： 第一层，所述第一层设置在所述印刷电路板的第一表面处； 第二层，所述第二层堆叠在所述第一层下方； 第三层，所述第三层设置在所述印刷电路板的第二表面处； 第四层，所述第四层堆叠在所述第三层上方；以及 设置在所述第二层与所述第四层之间的至少一个中间层， 其中，所述第一层、所述第二层、所述第三层和所述第四层均包括激光通孔，并且 所述至少一个中间层包括由镀通孔工艺形成的通孔。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人三星电子株式会社，其通讯地址为：韩国京畿道；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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