买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

龙图腾网获悉天津莱尔德电子材料有限公司申请的专利包括使热管理和/或EMI减轻材料进行联机再混合的分配系统和方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112706311B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201911016058.4，技术领域涉及：B29B7/74；该发明授权包括使热管理和/或EMI减轻材料进行联机再混合的分配系统和方法是由赵敬棋;林雪峰设计研发完成，并于2019-10-24向国家知识产权局提交的专利申请。

本包括使热管理和/或EMI减轻材料进行联机再混合的分配系统和方法在说明书摘要公布了：包括使热管理和或EMI减轻材料进行联机再混合的分配系统和方法。公开了用于对热管理和或EMI减轻材料进行分配的系统和方法的示例性实施方式。所述系统和方法包括在分配所述热管理和或EMI减轻材料之前进行联机再混合。在示例性实施方式中，提供了一种系统，所述系统包括联机再混合器，所述联机再混合器被配置成能进行操作以用于：接收向所述基质内供应的包括一种或更多种功能填料的所述热管理和或EMI减轻材料；并且在分配所述热管理和或EMI减轻材料之前使包括填料沉淀若有的话的所述一种或更多种功能填料在所述基质内再混合。所述再混合可以减少所述基质内的所述填料沉淀若有的话，从而使得改善所述热管理和或EMI减轻材料的粘度和流速。

本发明授权包括使热管理和/或EMI减轻材料进行联机再混合的分配系统和方法在权利要求书中公布了：1.一种在基质内分配包括一种或更多种功能填料的热管理和或EMI减轻材料的方法，所述方法包括以下步骤： 接收向所述基质内供应的包括所述一种或更多种功能填料的所述热管理和或EMI减轻材料；以及 在有填料沉淀的情况下，在分配所述热管理和或EMI减轻材料之前使包括填料沉淀的所述一种或更多种功能填料在所述基质内再混合，由此在有填料沉淀的情况下，所述再混合减少了所述基质内的所述填料沉淀，从而使得改善了所述热管理和或EMI减轻材料的粘度和流速， 所述方法还包括： 使所述一种或更多种功能填料的至少一部分在所述基质内发生沉淀； 使所述一种或更多种功能填料的在所述基质内沉淀的所述至少一部分再混合，从而减少所述基质内的填料沉淀，并使所述热管理和或EMI减轻材料的粘度和流速改善得与在所述填料沉淀之前所述热管理和或EMI减轻材料的最初粘度和最初流速相同；以及 在所述再混合之后，对具有与在所述填料沉淀之前所述热管理和或EMI减轻材料的最初粘度和最初流速相同的改善的粘度和改善的流速的所述热管理和或EMI减轻材料进行分配， 其中，所述热管理和或EMI减轻材料包括一件式可分配热腻子或者两件式就地固化可分配热界面材料， 其中，所述再混合是在将所述热管理和或EMI减轻材料馈送、传送或供应给材料分配器之前发生的，使得所述热管理和或EMI减轻材料在分配之前具有更长的保存期限。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人天津莱尔德电子材料有限公司，其通讯地址为：300457 天津市经济技术开发区泰丰路87号宏泰工业园C3&C4厂房；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。