赛米控电子股份有限公司尼科·贝克获国家专利权
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龙图腾网获悉赛米控电子股份有限公司申请的专利减小烧结糊膏层连接表面的表面粗糙度的方法及产生装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113257690B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110167221.8，技术领域涉及：H01L21/58；该发明授权减小烧结糊膏层连接表面的表面粗糙度的方法及产生装置是由尼科·贝克设计研发完成，并于2021-02-05向国家知识产权局提交的专利申请。
本减小烧结糊膏层连接表面的表面粗糙度的方法及产生装置在说明书摘要公布了：本发明涉及减小烧结糊膏层连接表面的表面粗糙度的方法和产生装置，该连接表面布置成背对上面布置有所述烧结糊膏层的第一连接配对件，该方法具有以下接连的方法步骤：a将所述烧结糊膏层布置在所述第一连接配对件上，b借助振动施加装置将振动施加到所述烧结糊膏层，所述振动施加装置被构造用以生成机械振动。此外，本发明涉及一种相关的烧结连接产生装置。
本发明授权减小烧结糊膏层连接表面的表面粗糙度的方法及产生装置在权利要求书中公布了：1.用于减小烧结糊膏层1的连接表面1a的表面粗糙度的方法，所述连接表面1a布置成背对上面布置有所述烧结糊膏层1的第一连接配对件5，所述方法具有以下接连的方法步骤： a将所述烧结糊膏层1布置在所述第一连接配对件5上， b借助于振动施加装置2将振动施加到所述烧结糊膏层1，所述振动施加装置2被构造用以生成机械振动。
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