三菱电机株式会社西村邦彦获国家专利权
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龙图腾网获悉三菱电机株式会社申请的专利复合基板的制造方法及复合基板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114365262B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201980097561.9，技术领域涉及：H01L21/02；该发明授权复合基板的制造方法及复合基板是由西村邦彦;仲村惠右;藤川正洋;桧座秀一;品川友宏;柳生荣治设计研发完成，并于2019-06-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本复合基板的制造方法及复合基板在说明书摘要公布了：容易将复合基板中的各个基板移除，在无意的工序中抑制复合基板剥离。复合基板的制造方法，其中，在第一基板的第一表面形成第一接合材料，在第一表面，形成位于第一基板的俯视的外缘部的内侧的至少一个凹部，就第一接合材料而言，沿着凹部的内壁而形成，在被凹部的内壁包围的空间中没有填充，在第二基板的第二表面，形成第二接合材料，在不包括凹部的区域将第一接合材料与第二接合材料接合。
本发明授权复合基板的制造方法及复合基板在权利要求书中公布了：1.一种复合基板的制造方法，其中， 在第一基板的第一表面形成第一接合材料， 在所述第一表面，形成位于所述第一基板的俯视的外缘部的内侧的至少一个凹部， 就所述第一接合材料而言，沿着所述凹部的内壁而形成，且在被所述凹部的所述内壁包围的空间中没有填充， 在第二基板的第二表面形成第二接合材料， 在将被所述凹部的所述内壁包围的空间保持为真空的状态下，在不包括所述凹部的区域将所述第一接合材料与所述第二接合材料接合, 应用晶体管工序， 将所述第一接合材料与所述第二接合材料接合的状态的复合基板能够通过在用于将所述第一接合材料与所述第二接合材料溶解的溶解液中浸渍而分离， 所述第一基板为支承金刚石基板， 所述第二基板为金刚石基GaN基板。
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