特兰斯莱瑞蒂股份有限公司D·施密特获国家专利权
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龙图腾网获悉特兰斯莱瑞蒂股份有限公司申请的专利再分配板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115038976B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202180005227.3，技术领域涉及：G01R1/04；该发明授权再分配板是由D·施密特;P·奇图里;J·许设计研发完成，并于2021-09-03向国家知识产权局提交的专利申请。
本再分配板在说明书摘要公布了：用作被测器件“DUT”和测试PCB之间的空间变换器的单层再分配板可以包括硬质陶瓷板。该板的DUT侧可具有配置为与被测器件连接的焊盘。该板的两侧可以包括迹线、通孔和焊盘以扇出DUT焊盘图案，使得与DUT侧相对的板侧具有空间转换的焊盘，该焊盘配置为与测试PCB上的焊盘连接。制造再分配板可包括校准和对准、激光铣削通孔、激光铣削沟槽和焊盘、镀铜、打磨和抛光、去除残余的铜以及涂覆铜表面。
本发明授权再分配板在权利要求书中公布了：1.一种再分配板，其包括具有第一侧和第二侧的电路板基板，其中： 第一侧包括DUT焊盘和DUT通孔； DUT焊盘的最大尺寸小于40um； DUT通孔的最大尺寸小于40um； DUT焊盘通过电路板的第一侧上的第一迹线与穿过电路板的第一通孔导电连接，并且所述第一通孔与电路板的第二侧上的第一测试焊盘导电连接； DUT通孔通过电路板与电路板的第二侧的第二迹线导电连接，并且第二迹线与电路板的第二侧上的第二测试焊盘导电连接； 第一测试焊盘的面积至少是DUT焊盘的面积的两倍；以及 第二测试焊盘的面积至少是DUT通孔的面积的两倍。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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