日东电工株式会社西胁匡崇获国家专利权
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龙图腾网获悉日东电工株式会社申请的专利粘合片获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115052949B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202180011825.1，技术领域涉及：C09J7/38；该发明授权粘合片是由西胁匡崇;箕浦一树;武藏岛康设计研发完成，并于2021-01-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本粘合片在说明书摘要公布了：本发明提供提高了折射率的粘合片。由本发明提供的粘合片具有粘合剂层。该粘合剂层含有粒子PHRI。另外，存在于上述粘合剂层内的上述粒子PHRI的平均粒径小于100nm、标准偏差为20nm以下。在此，上述平均粒径和上述标准偏差分别为由基于TEM观察的个数基准的粒径分布求出的平均粒径和标准偏差。
本发明授权粘合片在权利要求书中公布了：1.一种粘合片，所述粘合片为具有粘合剂层的粘合片，其中， 所述粘合剂层为由水类粘合剂组合物、溶剂型粘合剂组合物或热熔型粘合剂组合物形成的粘合剂层，含有作为基础聚合物的丙烯酸类聚合物、高折射率粒子PHRI、和炭黑粒子， 所述炭黑粒子的平均粒径为10nm以上且200nm以下， 存在于所述粘合剂层内的所述粒子PHRI的平均粒径小于100nm， 存在于所述粘合剂层内的所述粒子PHRI的标准偏差为20nm以下， 在此，所述平均粒径和所述标准偏差分别为由基于TEM观察的个数基准的粒径分布求出的平均粒径和标准偏差， 所述粘合片的总透光率为70％以下， 所述粘合片的折射率为1.70以下。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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