华进半导体封装先导技术研发中心有限公司马瑞获国家专利权
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龙图腾网获悉华进半导体封装先导技术研发中心有限公司申请的专利石墨烯衬底及其构造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115101486B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210765483.9，技术领域涉及：H01L23/367；该发明授权石墨烯衬底及其构造方法是由马瑞;陈钏;曹立强设计研发完成，并于2022-06-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本石墨烯衬底及其构造方法在说明书摘要公布了：本发明涉及半导体芯片技术领域，提出一种用于半导体芯片的石墨烯衬底及其构造方法。所述石墨烯衬底包括石墨烯层，其为折叠形；以及金属层，其覆盖所述石墨烯层的表面。所述石墨烯衬底可以作为高功耗或者高热流密度的半导体芯片的衬底。其中折叠形的石墨烯层可以实现水平和垂直方向的传热，并且可以降低半导体芯片的热阻、增强散热效果，另外金属层可以与所述半导体芯片中的焊接部件连接，解决了石墨烯材料不可焊接的问题。
本发明授权石墨烯衬底及其构造方法在权利要求书中公布了：1.一种石墨烯衬底，其特征在于，包括： 石墨烯层，其被配置为折叠形，在水平方向和垂直方向上传热，其中包括第一和第二石墨烯层,第二石墨烯层被构造为旋转90度并且叠加在第一石墨烯层上；以及 金属层，其覆盖所述石墨烯层的表面。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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