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龙图腾网获悉鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;庆鼎精密电子(淮安)有限公司申请的专利封装模组及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115151034B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110343243.5，技术领域涉及：H05K1/18；该发明授权封装模组及其制备方法是由钟仕杰设计研发完成，并于2021-03-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本封装模组及其制备方法在说明书摘要公布了：一种封装模组的制备方法，包括：提供至少一封装模块；提供一电路板；提供至少一连接组件，于每一个封装模块与电路板之间设置至少一个连接组件，以使每一个封装模块和电路板电性连接，得到一中间体；于中间体上形成第一塑封层和第二塑封层，第一塑封层包覆连接组件，第二塑封层包覆电子元件，得到至少一个封装模组。本发明提供的方法封装模块安装在电路板上无需使用锡膏，无需经过二次高温回流制程，生产流程更短，生产效率高。本发明还提供一种由上述封装模组的制备方法制得的封装模组。

本发明授权封装模组及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种封装模组的制备方法，包括： 提供至少一封装模块，包括封装载板，所述封装载板包括第一表面以及与所述第一表面相对设置的第二表面，所述第一表面设置有电子元件； 提供一电路板，包括第三表面及与所述第三表面相对设置的第四表面； 将每一个所述封装模块放置于所述第三表面上，并于每一个所述封装模块的所述第二表面与所述第三表面之间设置至少一个连接组件，使每一个所述封装模块和所述电路板通过所述连接组件电性连接，得到一中间体，其中，所述连接组件包括第一连接片、第二连接片和连接部，所述第一连接片与所述第二表面上的第一焊盘抵触并电性连接，所述第二连接片与所述第三表面上的第二焊盘抵触并电性连接，所述第一连接片与所述第二连接片的一端相距设置并形成一开口，另一端相互连接并与所述连接部连接，所述连接部通过支架固定于所述第二表面和所述第三表面之间，沿所述中间体的厚度方向，所述支架设置于所述电子元件的外侧； 于所述中间体表面形成第一塑封层和第二塑封层，所述第一塑封层形成于所述第二表面和所述第三表面之间且包覆所述连接组件，所述第二塑封层形成于所述第一表面且包覆所述电子元件；以及 沿所述中间体的厚度方向，对形成有所述第一塑封层和所述第二塑封层后的所述中间体进行裁切，以移除所述中间体含有所述支架的部分，从而得到至少一个所述封装模组。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;庆鼎精密电子(淮安)有限公司，其通讯地址为：518105 广东省深圳市宝安区燕罗街道燕川社区松罗路鹏鼎园区厂房A1栋至A3栋；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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