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龙图腾网获悉景旺电子科技(珠海)有限公司申请的专利PCB背钻方法及PCB获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115209624B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210830568.0，技术领域涉及：H05K3/00；该发明授权PCB背钻方法及PCB是由李少强;姚远;白亚旭;王俊设计研发完成，并于2022-07-15向国家知识产权局提交的专利申请。

本PCB背钻方法及PCB在说明书摘要公布了：本申请涉及印制电路板技术领域，提供了一种PCB背钻方法及PCB，该PCB背钻方法，包括：提供一基板，基板包括目标板和分别设置在目标板相对两侧的第一板和第二板，基板上设置有第一孔，第一孔包括第一子孔和第二子孔，第一子孔的孔壁、第一子孔的孔底和第二子孔的孔壁上分别设置有第一镀层、第二镀层和第三镀层；基板上钻出贯穿第二镀层的第二孔；从第二板远离目标板的一侧在基板上钻出第三孔，第三孔延伸至剩余的第二镀层远离第一板的表面；以剩余的第二镀层远离第一板的表面为第一基准面，在第三孔的底部钻出第一预设深度的第四孔。本申请之PCB背钻方法，可以更加精准地去除残留的无效段，提高PCB的品质。

本发明授权PCB背钻方法及PCB在权利要求书中公布了：1.一种PCB背钻方法，其特征在于，包括： 提供一基板，所述基板包括目标板和分别设置在所述目标板相对两侧的第一板和第二板，所述基板上设置有第一孔，所述第一孔贯穿所述基板，所述第一孔包括同轴且相连通的第一子孔和第二子孔，所述第一子孔的孔径大于所述第二子孔的孔径，所述第一子孔贯穿所述第一板和所述目标板，所述第一子孔的孔壁、所述第一子孔的孔底和所述第二子孔的孔壁上分别设置有第一镀层、第二镀层和第三镀层，所述第一镀层电性导通所述第一板的线路和所述目标板的线路； 所述基板上钻出贯穿所述第二镀层的第二孔，将所述第三镀层和部分所述第二镀层去除，所述第二孔与所述第一孔同轴设置，所述第二孔的孔径大于所述第二子孔的孔径，且所述第二孔的孔径小于所述第一子孔的孔径； 从所述第二板远离所述目标板的一侧在所述基板上钻出第三孔，所述第三孔延伸至剩余的所述第二镀层远离所述第一板的表面，所述第三孔与所述第一孔同轴设置，所述第三孔的孔径大于所述第二孔的孔径； 以剩余的所述第二镀层远离所述第一板的表面为第一基准面，在所述第三孔的底部钻出第一预设深度的第四孔，将剩余的所述第二镀层去除，所述第四孔的底部延伸至所述目标板远离所述第一板的表面，所述第三孔的孔径等于所述第四孔的孔径，所述第三孔与所述第四孔同轴设置；其中，所述第一预设深度是通过理论值直接计算出来所述第二镀层远离所述第一板的表面与所述目标板远离所述第一板的表面的距离；或者，提供多个未钻设所述第三孔的所述基板的样品，将多个所述基板的所述样品切割开后测量所述第二镀层远离所述第一板的表面与所述目标板远离所述第一板的表面的距离，得到多个第一测量数值，再将多个所述第一测量数值计算得到的平均值作为所述第一预设深度。

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