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龙图腾网获悉鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;庆鼎精密电子(淮安)有限公司申请的专利内埋元件电路板及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115315071B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110493859.0，技术领域涉及：H05K1/18；该发明授权内埋元件电路板及其制造方法是由李嘉禾;魏永超设计研发完成，并于2021-05-07向国家知识产权局提交的专利申请。

本内埋元件电路板及其制造方法在说明书摘要公布了：一种内埋元件电路板的制造方法包括：提供含第一金属层、柔性介电层以及第二金属层的柔性双面基板；将第二金属层与承载板贴合；将第一金属层制作成第一线路层，第一线路层包括含第一线路区及第二线路区的制作单元，第一线路区包括第一连接垫，第二线路区包括第二连接垫；将若干个硬质介电块压合于柔性介电层以形成硬质介电层，硬质介电块围设形成间隔、分别位于间隔两侧的第一凹槽以及第二凹槽，第一连接垫从第一凹槽中露出，第二连接垫从第二凹槽露出；将电子元件固定于第一凹槽；将承载板移除；将中间结构以第二金属层向外的方式沿间隔弯折，使第一线路区与第二线路区相对并压合，第一凹槽和第二凹槽相对；将第二金属层制作成第二线路层。

本发明授权内埋元件电路板及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种内埋元件电路板的制造方法，其包括以下步骤： 提供一柔性双面基板，包括依次层叠的第一金属层、柔性介电层以及第二金属层； 将上述柔性双面基板中的所述第二金属层背离所述柔性介电层的一侧与一承载板贴合； 对所述第一金属层进行线路制作形成第一线路层，从而使得所述柔性双面基板对应形成柔性线路基板，其中，所述第一线路层包括至少一制作单元，每一所述制作单元包括间隔的第一线路区及第二线路区，所述第一线路区包括至少一第一连接垫，所述第二线路区包括至少一第二连接垫； 对应每一所述制作单元提供若干个厚度一致的硬质介电块并对应所述制作单元压合于所述柔性介电层背离所述第二金属层的一侧以形成硬质介电层，其中，若干个所述硬质介电块围设形成一间隔、至少一第一凹槽以及至少一第二凹槽，所述第一连接垫从所述第一凹槽中露出，所述第二连接垫从所述第二凹槽露出，所述第一凹槽与所述第二凹槽分别位于所述间隔的相对两侧； 将第一电子元件容置并固定于所述第一凹槽中且与所述第一连接垫电连接； 将所述承载板从设有所述第一电子元件的柔性线路基板的一侧移除，获得中间结构； 将所述中间结构以所述第二金属层向外的方式沿所述间隔弯折，使得所述第一线路区与所述第二线路区相对并压合，其中，所述第一凹槽和所述第二凹槽对应并配合形成一收容腔；以及 对弯折后的所述第二金属层进行线路制作对应形成第二线路层，进而获得所述内埋元件电路板。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;庆鼎精密电子(淮安)有限公司，其通讯地址为：518105 广东省深圳市宝安区燕罗街道燕川社区松罗路鹏鼎园区厂房A1栋至A3栋；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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