财团法人工业技术研究院林育民获国家专利权
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龙图腾网获悉财团法人工业技术研究院申请的专利封装载板及其制作方法与芯片封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115332213B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111391873.6，技术领域涉及：H01L23/498；该发明授权封装载板及其制作方法与芯片封装结构是由林育民;李静观;陈昭蓉;郑仁信;林昂樱;张博智设计研发完成，并于2021-11-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本封装载板及其制作方法与芯片封装结构在说明书摘要公布了：本发明提供一种封装载板及其制作方法与芯片封装结构。封装载板包括第一重分布线路结构层、多个导电连接件、连接结构层、至少一加强筋以及封装胶体。导电连接件配置于第一重分布线路结构层的第一表面上且与第一重分布线路结构层电连接。连接结构层配置于第一重分布线路结构层的第二表面上且包括基材与多个接垫。每一接垫的顶表面与底表面分别暴露于基材的上表面与下表面。接垫与第一重分布线路结构层电连接。加强筋配置于第一重分布线路结构层的第一表面上且至少位于导电连接件之间。封装胶体配置于第一重分布线路结构层的第一表面上，且覆盖导电连接件与加强筋。
本发明授权封装载板及其制作方法与芯片封装结构在权利要求书中公布了：1.一种封装载板，其特征在于，包括： 第一重分布线路结构层，具有彼此相对的第一表面与第二表面； 多个导电连接件，配置于所述第一重分布线路结构层的所述第一表面上，且与所述第一重分布线路结构层电连接； 连接结构层，配置于所述第一重分布线路结构层的所述第二表面上，所述连接结构层包括基材与多个接垫，所述多个接垫中的每一个的顶表面与底表面分别切齐于所述基材的上表面与下表面，且所述多个接垫与所述第一重分布线路结构层电连接，所述连接结构层的所述基材的材质包括玻璃或硅； 至少一加强筋，配置于所述第一重分布线路结构层的所述第一表面上，且至少位于所述多个导电连接件之间；以及 封装胶体，配置于所述第一重分布线路结构层的所述第一表面上，且覆盖所述多个导电连接件与所述至少一加强筋， 其中在该封装载板的制作过程中，无需使用暂时基板。
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