昭和电工材料株式会社黑田孝博获国家专利权
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龙图腾网获悉昭和电工材料株式会社申请的专利临时保护膜、密封成形体及制造半导体封装件的方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115335973B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202180024894.6，技术领域涉及：H01L21/56；该发明授权临时保护膜、密封成形体及制造半导体封装件的方法是由黑田孝博;友利直己;名児耶友宏设计研发完成，并于2021-04-05向国家知识产权局提交的专利申请。
本临时保护膜、密封成形体及制造半导体封装件的方法在说明书摘要公布了：一种半导体密封成形用临时保护膜，其具备支撑膜和黏合层，且在形成对搭载于引线框的芯片焊盘上的半导体元件进行密封的密封层的密封成形期间，所述半导体密封成形用临时保护膜用于临时保护引线框的与半导体元件相反侧的面。黏合层含有：热塑性树脂；以及选自由山梨糖醇聚缩水甘油醚、聚乙二醇二缩水甘油醚、碳原子数10～20的脂肪族醇的缩水甘油醚、甘油聚缩水甘油醚、碳原子数2～30的脂肪酸的聚亚烷基二醇酯、碳原子数2～20的脂肪酸的二季戊四醇酯、聚乙二醇单烷基醚及聚乙二醇二烷基醚组成的组中的至少一种特定化合物。
本发明授权临时保护膜、密封成形体及制造半导体封装件的方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体密封成形用临时保护膜，其具备支撑膜和设置于所述支撑膜的单面或两面上的黏合层，且在形成对搭载于引线框的芯片焊盘上的半导体元件进行密封的密封层的密封成形期间，所述半导体密封成形用临时保护膜用于临时保护所述引线框的与所述半导体元件相反侧的面， 所述黏合层含有： 热塑性树脂；以及 选自由山梨糖醇聚缩水甘油醚、聚乙二醇二缩水甘油醚、碳原子数10～20的脂肪族醇的缩水甘油醚、甘油聚缩水甘油醚、碳原子数2～30的脂肪酸的聚亚烷基二醇酯、碳原子数2～20的脂肪酸的二季戊四醇酯、聚乙二醇单烷基醚及聚乙二醇二烷基醚组成的组中的至少一种特定化合物， 所述热塑性树脂含有选自由芳香族聚醚酰胺酰亚胺、芳香族聚醚酰亚胺、芳香族聚醚酰胺、芳香族聚酰胺、芳香族聚酯、芳香族聚酰亚胺、芳香族聚酰胺酰亚胺、芳香族聚醚及芳香族聚酯酰亚胺组成的组中的至少一种， 所述特定化合物的含量相对于所述热塑性树脂的含量100质量份为5～30质量份。
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