鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;庆鼎精密电子(淮安)有限公司李彪获国家专利权
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龙图腾网获悉鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;庆鼎精密电子(淮安)有限公司申请的专利电路板及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115379667B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110541488.9，技术领域涉及：H05K3/46；该发明授权电路板及其制造方法是由李彪;钟浩文设计研发完成，并于2021-05-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本电路板及其制造方法在说明书摘要公布了：本申请提出一种电路板的制造方法，包括步骤：提供电路基板，所述电路基板包括内侧线路层。于所述内侧线路层上设置至少一导通体，所述导通体包括背离所述内侧线路层的一端部。于所述内侧线路层上设置一介质层，所述介质层覆盖所述内侧线路层及部分所述导通体，所述端部露出于所述介质层。于所述介质层上设置一粘接层，所述粘接层贯穿设置开孔，所述端部容置于所述开孔内，以及于所述粘接层上设置一外侧线路层，所述端部与所述外侧线路层电性连接。本申请提供的电路板的制造方法可以减少高纵深比的导通体的缺陷。另外，本申请还提供一种电路板。
本发明授权电路板及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种电路板的制造方法，其特征在于，包括步骤： 提供电路基板，所述电路基板包括内侧线路层； 于所述内侧线路层上设置导通体，所述导通体包括背离所述内侧线路层的一第一端部，所述导通体的长度为50微米～1600微米，所述导通体包括本体和焊接部，所述本体包括所述第一端部和与所述第一端部相对的第二端部，所述焊接部围绕所述第二端部设置且焊接于所述内侧线路层，所述本体的直径为10微米~100微米之间； 于所述内侧线路层上设置一介质层，所述介质层覆盖所述内侧线路层及部分所述导通体，且所述第一端部露出于所述介质层，所述第一端部凸出于所述介质层的高度为0.5微米～5微米； 于所述介质层上设置一粘接层，所述粘接层贯穿设置有开孔，使得所述第一端部容置于所述开孔内；以及， 于所述粘接层上设置一外侧线路层，且所述第一端部与所述外侧线路层电性连接，从而得到所述电路板； 于所述开孔内设置导电膏，所述第一端部通过所述导电膏与所述外侧线路层电性连接。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;庆鼎精密电子(淮安)有限公司，其通讯地址为：518105 广东省深圳市宝安区燕罗街道燕川社区松罗路鹏鼎园区厂房A1栋至A3栋；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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