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龙图腾网获悉景旺电子科技(珠海)有限公司申请的专利用于贴装球栅阵列封装芯片的印刷电路板及其制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115460797B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211144095.5，技术领域涉及：H05K3/40；该发明授权用于贴装球栅阵列封装芯片的印刷电路板及其制作方法是由朱运乐;林以炳设计研发完成，并于2022-09-20向国家知识产权局提交的专利申请。

本用于贴装球栅阵列封装芯片的印刷电路板及其制作方法在说明书摘要公布了：本申请涉及线路板技术领域，公开了一种用于贴装球栅阵列封装芯片的印刷电路板及其制作方法，所述制作方法包括：提供第一子板，第一子板包括线路区及围绕于线路区外围的板边区，线路区包括第一区域；在第一子板上制作内层线路，以及在第一区域制作第一标靶、在板边区制作第二标靶；提供第二子板，第二子板包括第二区域；压合第一子板与第二子板，并使第一子板的第一区域与第二子板的第二区域相对；根据第一标靶，在第二子板的第二区域制作第一孔，以及根据第二标靶，在第二子板上制作第二孔。本申请提供的印刷电路板及其制作方法，通过改进线路板上盲孔制作流程，能够解决相关线路板产品中盲孔与线路图形间对准度低的技术问题。

本发明授权用于贴装球栅阵列封装芯片的印刷电路板及其制作方法在权利要求书中公布了：1.一种用于贴装球栅阵列封装芯片的印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括： 提供第一子板，所述第一子板包括线路区及围绕于所述线路区外围的板边区，所述线路区包括第一区域； 在所述第一子板上制作内层线路，以及在所述第一区域制作第一标靶、在所述板边区制作第二标靶； 提供第二子板，所述第二子板包括第二区域； 压合所述第一子板与所述第二子板，并使所述第一子板的第一区域与所述第二子板的第二区域相对； 根据所述第一标靶，在所述第二子板的第二区域制作第一孔，以及根据所述第二标靶，在所述第二子板上制作第二孔，所述第一孔的分布密度大于所述第二孔的分布密度； 在所述第二子板上制作第一孔环、第一线路、第二孔环和第二线路，所述第一孔环围绕所述第一孔设置，所述第一线路至少部分设于所述第二区域内，并通过所述第一孔环连接于所述第一孔，所述第二孔环围绕所述第二孔设置，所述第二线路位于所述第二区域外，并通过所述第二孔环连接于所述第二孔； 其中，所述第一孔环的外径为R1，内径为R2，若R1-R2≥50μm，则根据所述第一标靶制作所述第一孔环及所述第一线路，若R1-R2＜50μm，则根据所述第一标靶在所述第二区域制作第三标靶，并根据所述第三标靶制作所述第一孔环及所述第一线路，所述第三标靶设置于所述第二子板的非功能性线路区，并且与所述第一孔及所述第一线路不重叠。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人景旺电子科技(珠海)有限公司，其通讯地址为：519000 广东省珠海市金湾区南水镇南水大道801号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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