苏州卓昱光子科技有限公司田桂霞获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州卓昱光子科技有限公司申请的专利一种金丝键合方法及金丝键合系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116038049B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211658594.6，技术领域涉及：B23K1/00；该发明授权一种金丝键合方法及金丝键合系统是由田桂霞;丁晓亮;汪军;窦佳迪;甄希铜;吴有强;郭倩;丁昱文设计研发完成，并于2022-12-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种金丝键合方法及金丝键合系统在说明书摘要公布了：本发明涉及一种金丝键合方法及金丝键合系统，方法用于实现光收发模块的封装，包括以下步骤：步骤S1、通过表面贴装技术，将光电芯片或器件贴装到PCBA板上；步骤S2、将光电芯片或器件中接地焊盘、电源焊盘、低频控制信号焊盘采用球形焊接工艺焊接在PCBA板上；步骤S3、对球焊工艺进行检测；步骤S4、再将光电芯片或器件中高频控制信号焊盘采用楔型焊接工艺焊接在PCBA板上；步骤S5、对球焊工艺、楔焊工艺进行检测；系统用于实现上述金丝键合方法，包括：载具和传输装置，沿所述传输装置的输送方向依次设置有球焊金丝键合装置、第一外观检测装置、楔焊金丝键合装置和第二外观检测装置。本发明金丝键合方法及金丝键合系统，能够有效降低高频阻抗同时提高空间利用率。
本发明授权一种金丝键合方法及金丝键合系统在权利要求书中公布了：1.一种金丝键合方法，用于实现光收发模块的封装，其特征在于，包括以下步骤： 步骤S1、通过表面贴装技术，将光电芯片或器件贴装到PCBA板上； 步骤S2、将光电芯片或器件中接地焊盘、电源焊盘、低频控制信号焊盘采用球形焊接工艺焊接在PCBA板上； 步骤S3、对球焊工艺进行检测； 步骤S4、再将光电芯片或器件中高频控制信号焊盘采用楔型焊接工艺焊接在PCBA板上； 步骤S5、对球焊工艺、楔焊工艺进行检测。
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