合肥亦森电子科技有限公司郑世明获国家专利权
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龙图腾网获悉合肥亦森电子科技有限公司申请的专利一种用于制备半导体芯片的管路获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223662768U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-12发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422826791.5，技术领域涉及：F16L3/02；该实用新型一种用于制备半导体芯片的管路是由郑世明;萧丽芳;关永强;陈恊宗;叶家淦;陈东麟;吴菊平设计研发完成，并于2024-11-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于制备半导体芯片的管路在说明书摘要公布了：本实用新型提供了一种用于制备半导体芯片的管路，涉及用于制备半导体芯片的管路技术领域，包括底座、过滤筒和U形管，所述底座的左右两部均固定有支撑架，且支撑架的上部所设置的上卡槽内安装有输送总管道，所述输送总管道与相邻的一组输送总管道之间安装有U形管，且U形管与输送总管道之间拆分连接，所述U形管的下部安装有过滤筒，且过滤筒的下端安装有分流管，所述支撑架的外侧面下部固定有侧架板，且支撑架的内侧面下部固定有中架板，同时分流管位于中架板和侧架板的上端面。本实用新型输送更安全稳定，输送管路上可组装多个防回流的U形管，并且对剩余过滤的介质进行下放、过滤，之后进行单独输送，更灵活实用。
本实用新型一种用于制备半导体芯片的管路在权利要求书中公布了：1.一种用于制备半导体芯片的管路，其特征在于：包括底座1、过滤筒3和U形管4，所述底座1的左右两部均固定有支撑架10，且支撑架10的上部所设置的上卡槽11内安装有输送总管道5，所述输送总管道5与相邻的一组输送总管道5之间安装有U形管4，且U形管4与输送总管道5之间拆分连接，所述U形管4的下部安装有过滤筒3，且过滤筒3的下端安装有分流管2。
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