矽品精密工业股份有限公司梁家圃获国家专利权
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龙图腾网获悉矽品精密工业股份有限公司申请的专利电子封装件获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223664814U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-12发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520012049.2，技术领域涉及：G02B6/42；该实用新型电子封装件是由梁家圃;李俊彦;柯沛瑄;谢佳熹;杨舒萍设计研发完成，并于2025-01-03向国家知识产权局提交的专利申请。
本电子封装件在说明书摘要公布了：一种电子封装件，主要提供一承载结构，并将光电装置设于该承载结构上，其中，该光电装置包含有封装模组，设于该封装模组中的半导体元件，以及接置于封装模组上的光学元件，且令该光学元件与其连接的光元件光纤或光纤接头得以平稳的接触结合于该承载结构上，以增加光纤支撑保护，使光纤传输信号稳固。
本实用新型电子封装件在权利要求书中公布了：1.一种电子封装件，其特征在于，包括： 承载结构，具有相对的第一表面及第二表面； 光电装置，设置于该承载结构的第一表面上并电性连接该承载结构，其中，该光电装置包含有封装模组、设于该封装模组中的半导体元件以及接置于封装模组上的光学元件，且该光电装置以该光学元件的一侧结合至该承载结构，而使该封装模组的一侧朝向远离该承载结构的方向；以及 电子元件，设置于该承载结构的第一表面上并电性连接该承载结构。
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