江苏晋誉达半导体股份有限公司丁桃宝获国家专利权
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龙图腾网获悉江苏晋誉达半导体股份有限公司申请的专利一种碳化硅承片台获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223664901U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-12发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202520144563.1,技术领域涉及:G03F7/20;该实用新型一种碳化硅承片台是由丁桃宝;黄鹏飞;宋欢设计研发完成,并于2025-01-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种碳化硅承片台在说明书摘要公布了:本实用新型公开了一种碳化硅承片台,包括板部,该板部的正面包括中心圆台面和外周正面圆环面,板部的背面包括同心的中心圆形沉槽、第一外周背面圆环面和第二外周背面圆环面,板部上设置了三个顶针通过孔,中心圆台面上设置有若干组吸气孔直线列,板部的侧壁上设置有若干个通气通道,板部的背面设置有抽真空孔,板部的正面还设置有安装凹槽,安装凹槽的外侧贯穿板部的外周形成开口结构,安装凹槽内设置有定位通孔,安装凹槽的内侧壁设置有避让凹槽,板部的正面位于外周正面圆环面上还设置有两个定位结构,定位结构与避让凹槽内的定位柱三点定位晶圆。该碳化硅承片台可以降低加工难度,满足晶圆的载片要求。
本实用新型一种碳化硅承片台在权利要求书中公布了:1.一种碳化硅承片台,包括板部,该板部的正面包括一个中心圆台面和处于中心圆台面外侧的外周正面圆环面,该外周正面圆环面低于中心圆台面;所述板部的背面包括同心的中心圆形沉槽、第一外周背面圆环面和第二外周背面圆环面,所述中心圆形沉槽处于板部的中心,所述第一外周背面圆环面处于中心圆形沉槽外部,所述第二外周背面圆环面处于第一外周背面圆环面的外部且低于第一外周背面圆环面;所述板部上设置了三个成等边三角形布置且处于中心圆台面上的三个顶针通过孔,其特征在于:所述中心圆台面上设置有若干组吸气孔直线列,每组吸气孔直线包括多个成直线排列的吸气孔,吸气孔从中心圆台面的中部向外扩散,所述板部的侧壁上设置有若干个通气通道,所述通气通道与每组吸气孔直线列一一对应将吸气孔均连通,所述通气通道的端部密封,所述板部的背面设置有与每个通气通道连通的抽真空孔,所述板部的正面还设置有方便定位机构安装的安装凹槽,所述安装凹槽的外侧贯穿板部的外周形成开口结构,所述安装凹槽内设置有定位通孔,所述安装凹槽的内侧壁设置有方便避让定位机构的定位柱的避让凹槽,所述板部的正面位于外周正面圆环面上还设置有对所述中心圆台面上的晶圆进行定位的两个定位结构,所述定位结构与所述避让凹槽内的定位柱三点定位所述晶圆。
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