苏州鹰创智能科技有限公司盛小弟获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾,真高效! 查专利查商标用IPTOP,全免费!专利年费监控用IP管家,真方便!
龙图腾网获悉苏州鹰创智能科技有限公司申请的专利磁条封装结构获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223665008U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-12发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202423124246.8,技术领域涉及:G06K19/077;该实用新型磁条封装结构是由盛小弟设计研发完成,并于2024-12-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本磁条封装结构在说明书摘要公布了:本实用新型公开了磁条封装结构,涉及磁条封装技术领域;而本实用新型包括封装下壳,封装下壳的内部设有定位组件,封装下壳的上表面活动卡接有封装上壳,封装下壳与封装上壳之间设有密封组件,密封组件包括对称分布的连接块,连接块固定卡接在封装上壳的上表面,封装下壳的内壁对称固定连接有固定块,连接块与固定块共同螺纹连接有密封螺钉,本申请通过密封组件,便于有效的提高磁条封装结构的整体密封性,避免外界的灰尘、水分等进入到封装结构内部,进而提高磁条封装结构的封装密封效果,本申请通过定位组件,便于对其封装结构内的磁条进行稳定的定位住,防止磁条左右或前后移动,提高封装结构的使用效果。
本实用新型磁条封装结构在权利要求书中公布了:1.磁条封装结构,包括封装下壳1,其特征在于:所述封装下壳1的内部设有定位组件3,所述封装下壳1的上表面活动卡接有封装上壳4,所述封装下壳1与封装上壳4之间设有密封组件2; 所述密封组件2包括对称分布的连接块25,所述连接块25固定卡接在封装上壳4的上表面,所述封装下壳1的内壁对称固定连接有固定块23,所述连接块25与固定块23共同螺纹连接有密封螺钉27,所述连接块25的上表面开设有配合密封螺钉27使用的注胶孔28。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人苏州鹰创智能科技有限公司,其通讯地址为:215000 江苏省苏州市吴江区松陵镇苏州河路18号太湖新城科创园2号楼207室;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息,力求客观、公正,但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解,仅供参考使用,不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议,有机会获取IP积分或其他奖励