江苏晋誉达半导体股份有限公司丁桃宝获国家专利权
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龙图腾网获悉江苏晋誉达半导体股份有限公司申请的专利一种晶圆调节台获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223665440U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-12发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423192905.1，技术领域涉及：H01L21/687；该实用新型一种晶圆调节台是由丁桃宝;刘毅;陈愿;黄鹏飞设计研发完成，并于2024-12-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶圆调节台在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种晶圆调节台，底板上转动安装有晶圆转台，底板上设有驱动晶圆转台转动的转台驱动装置，晶圆转台包括位于底部的上圆盘和围绕上圆盘的外壳，上圆盘上安装有升降调平装置，升降调平装置上安装有的工作台，工作台上安装有晶圆放置台，升降调平装置驱动所述晶圆放置台升降和调平，上圆盘上升降安装有贯穿晶圆放置台用于支撑晶圆升降的顶针，顶针通过顶针升降动力装置驱动，上圆盘上还设有升降贯穿晶圆放置台的多个测底传感器，晶圆放置台上设有对晶圆进行负压吸取的负压通道，负压通道与负压系统连接；该调节台能对支撑的晶圆进行水平调节和测量高度，并且能确保晶圆在多次拿取后放置准确，提高使用效果。
本实用新型一种晶圆调节台在权利要求书中公布了：1.一种晶圆调节台，包括底板，所述底板上转动安装有晶圆转台，其特征在于：所述底板上设有驱动晶圆转台转动的转台驱动装置，所述晶圆转台包括位于底部的上圆盘和围绕上圆盘的外壳，所述上圆盘上安装有升降调平装置，所述升降调平装置上安装有工作台，所述工作台上安装有晶圆放置台，所述升降调平装置驱动所述晶圆放置台升降和调平；所述上圆盘上升降安装有贯穿晶圆放置台用于支撑晶圆升降的顶针，所述顶针通过顶针升降动力装置驱动，所述上圆盘上还设有升降贯穿晶圆放置台的多个测底传感器，所述测底传感器由传感器升降动力装置驱动，所述晶圆放置台上设有对晶圆进行负压吸取的负压通道，所述负压通道与负压系统连接。
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