伊瑟半导体科技(江苏)股份有限公司武高阳获国家专利权
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龙图腾网获悉伊瑟半导体科技(江苏)股份有限公司申请的专利一种紧凑的基板升降模组获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223665441U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-12发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423234807.X，技术领域涉及：H01L21/687；该实用新型一种紧凑的基板升降模组是由武高阳;徐庆章设计研发完成，并于2024-12-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种紧凑的基板升降模组在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种紧凑的基板升降模组，涉及到半导体加工技术领域，包括：底座，所述底座上设置有载台和驱动机构，所述载台设置于底座的顶部；本实用新型加工时，将模组置于物料轨道路径上的加工位置处，当基板输送至载台处时，通过驱动机构驱动载台上升，使基板置于工作台垫板顶面，完成对基板的高度调整，无需轨道整体升降，方便快捷；而加热片的设置，为工作台垫板上的基板进行加热，从而方便快捷的完成对基板进行高度调整和加热，提高芯片加工的适应性；并且在主载台的两侧均设置副载台，通过两个副载台对基板进行预加热，然后在转移至主载台进行加工，提高了加工效率。
本实用新型一种紧凑的基板升降模组在权利要求书中公布了：1.一种紧凑的基板升降模组，其特征在于，包括：底座1，所述底座1上设置有载台和驱动机构，所述载台设置于底座1的顶部； 所述载台设置有三个，分别为主载台2和设置于主载台2两侧的副载台3，所述载台包括自上而下依次设置的工作台垫板4、安装层5、加热片6以及密封垫片7； 所述驱动机构用于驱动三个载台做升降运动。
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