上海春尚电子科技有限公司杨晶晶获国家专利权
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龙图腾网获悉上海春尚电子科技有限公司申请的专利一种封装式集成电路获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223665444U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-12发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423202825.X，技术领域涉及：H01L23/04；该实用新型一种封装式集成电路是由杨晶晶设计研发完成，并于2024-12-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种封装式集成电路在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种封装式集成电路，包括陶瓷外壳，陶瓷外壳上侧内的凹槽内通过垫板设有集成电路板本体，陶瓷外壳上侧开设有第一定位槽，且第一定位槽卡设有密封盖，密封盖两侧开设有第二定位槽，陶瓷外壳上侧内部弹性滑动设有限位凸起，且限位凸起卡设在第二定位槽内，陶瓷外壳内底部横向贯穿设有散热导热板，散热导热板两侧分别设有上散热板和下散热板，本实用新型的密封盖卡设在陶瓷外壳上侧的稳定性较高，而且拆装方便快捷，同时通过散热导热板两侧分别设有上散热板和下散热板，散热导热板内部开设有通风散热道，使得陶瓷外壳内下部导热散热效果较好，从而实现快速地对封装的集成电路芯片进行散热的目的。
本实用新型一种封装式集成电路在权利要求书中公布了：1.一种封装式集成电路，包括陶瓷外壳1，其特征在于：所述陶瓷外壳1上侧内的凹槽内通过垫板4设有集成电路板本体3，所述陶瓷外壳1上侧开设有第一定位槽13，且第一定位槽13卡设有密封盖2，所述密封盖2两侧开设有第二定位槽15，所述陶瓷外壳1上侧内部弹性滑动设有限位凸起16，且限位凸起16卡设在第二定位槽15内，所述陶瓷外壳1内底部横向贯穿设有散热导热板5，所述散热导热板5两侧分别设有上散热板7和下散热板6，所述散热导热板5内部开设有通风散热道8，所述通风散热道8一端内部通过输风管道连接有鼓风机22。
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