台湾积体电路制造股份有限公司邱肇玮获国家专利权
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龙图腾网获悉台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利半导体封装获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223665446U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-12发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422996831.0，技术领域涉及：H01L23/31；该实用新型半导体封装是由邱肇玮;谢静华;林修任;裴浩然;郑佳申;郭炫廷设计研发完成，并于2024-12-05向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体封装在说明书摘要公布了：本公开提供一种半导体封装包括封装衬底、集成互连结构、光机模块及集成电路封装。集成互连结构接合于封装衬底上方并包括绝缘体及延伸穿过绝缘体的多个贯孔。光机模块包括电子管芯、光子管芯及波导，其中光机模块的一部分嵌入于集成互连结构中。集成电路封装接合于集成互连结构上方并电耦合到光机模块。
本实用新型半导体封装在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装，其特征在于，包括： 封装衬底； 集成互连结构，接合于所述封装衬底上方并包括绝缘体以及延伸穿过所述绝缘体的多个贯孔； 光机模块，包括电子管芯、光子管芯以及波导，其中所述光机模块的一部分嵌入于所述集成互连结构中；以及 集成电路封装，接合于所述集成互连结构上方并电耦合到所述光机模块。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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