苏州亿麦矽半导体技术有限公司黄高获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州亿麦矽半导体技术有限公司申请的专利一种FC封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223665451U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-12发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422939286.1，技术领域涉及：H01L23/485；该实用新型一种FC封装结构是由黄高;孙雨成;环珣设计研发完成，并于2024-11-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种FC封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及半导体封装基板技术领域，公开了一种FC封装结构，包括基板，所述基板的顶部固定连接有多个卡条，所述基板的顶部固定连接有多个晶圆，多个所述晶圆的底部均开设有沟槽，所述基板的顶部固定连接有介电层，所述介电层的顶部固定连接有再布线层，所述再布线层的顶部设置有用于防护的保护组件，所述基板的外部固定连接有塑封层，所述保护组件包括电磁屏蔽层，所述电磁屏蔽层的底部固定连接在所述再布线层的顶部。本实用新型中，极大地提升了封装密度，相比传统封装方式能在有限空间内集成更多功能电路，减少了芯片受损风险，提高了芯片的可靠性与使用寿命，实现了增加产出、降低成本的目标，全面提升了封装效率与质量。
本实用新型一种FC封装结构在权利要求书中公布了：1.一种FC封装结构，包括基板1，其特征在于：所述基板1的顶部固定连接有多个卡条2，所述基板1的顶部固定连接有多个晶圆3，多个所述晶圆3的底部均开设有沟槽4，所述基板1的顶部固定连接有介电层5，所述介电层5的顶部固定连接有再布线层6，所述再布线层6的顶部设置有用于防护的保护组件，所述基板1的外部固定连接有塑封层9。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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