矽品精密工业股份有限公司谢志毅获国家专利权
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龙图腾网获悉矽品精密工业股份有限公司申请的专利基板结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223665457U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-12发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422552700.3，技术领域涉及：H01L23/498；该实用新型基板结构是由谢志毅;王瑞坤;张芳玮;范植文;简秀芳设计研发完成，并于2024-10-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本基板结构在说明书摘要公布了：一种基板结构，包括基板本体以及多个绝缘区块。该基板本体具有一线路层，并定义有一置晶区。该多个绝缘区块设于该置晶区内的该基板本体上，并覆盖部分该线路层，以降低外露线路层的比率，进而改善脱层问题。
本实用新型基板结构在权利要求书中公布了：1.一种基板结构，其特征在于，包括： 基板本体，于其一表面上布设有一线路层，并于该表面上定义有一置晶区；以及 多个绝缘区块，形成于该基板本体的该表面上并位于该置晶区内，以覆盖部分该线路层，该多个绝缘区块的形状为圆形，该圆形具有一直径，且该直径大于100μm。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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