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龙图腾网获悉南京博锐半导体有限公司申请的专利一种分布式绝缘系统封装模组获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223665458U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-12发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520272156.9，技术领域涉及：H01L23/498；该实用新型一种分布式绝缘系统封装模组是由吴虹设计研发完成，并于2025-02-20向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种分布式绝缘系统封装模组在说明书摘要公布了：本实用新型涉及一种分布式绝缘系统封装模组，以内置至少两层走线层4的多层PCB板5为基础，在一组相邻两走线层4之间设立置物区，并设置多个绝缘基板3分别搭载各个功率芯片1，实现各功率芯片1表面各触点经多层PCB板5中上部走线区实现彼此电连接、以及与各周边工作器件2的连接，同时实现各功率芯片1分别依次经绝缘基板3、多层PCB板5中下部走线区向外部散热；设计方案中驱动控制芯片和功率芯片3D堆叠，环路面积小、寄生小、损耗小，进而使的模组整体面积小，成本低，而且减少了陶瓷板的使用面积，大幅度降低了成本，避免大面积陶瓷板应力开裂的问题。

本实用新型一种分布式绝缘系统封装模组在权利要求书中公布了：1.一种分布式绝缘系统封装模组，用于针对各个功率芯片1、以及分别与之工作相连的各个周边工作器件2实现系统封装，其特征在于：包括至少一个绝缘基板3、以及内置至少两层走线层4的多层PCB板5；其中，各绝缘基板3结构彼此相同，各绝缘基板3分别均包括绝缘导热层3-1、以及分别设置于绝缘导热层3-1上下表面的两层铜层3-2，以任意一组相邻两走线层4之间空间为置物区，定义置物区上方各走线层4为上部走线区，上部走线区中各相邻走线层4之间导电连接，定义置物区下方各走线层4为下部走线区，下部走线区中各相邻走线层4之间导电连接；各绝缘基板3分别设置于置物区中，各绝缘基板3底部铜层3-2分别与下部走线区中的顶部走线层4相连接；上部走线区中的顶部走线层4位于多层PCB板5上表面，各周边工作器件2分别经焊盘6电连接多层PCB板5上表面的走线层4，下部走线区中的底部走线层4位于多层PCB板5下表面；各功率芯片1分别位于置物区中各绝缘基板3顶部铜层3-2与上部走线区之间区域，各功率芯片1表面各触点经上部走线区实现彼此电连接、以及实现与各周边工作器件2的连接，各功率芯片1分别依次经绝缘基板3、下部走线区实现向外部散热。

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