歌尔微电子股份有限公司张锡光获国家专利权
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龙图腾网获悉歌尔微电子股份有限公司申请的专利芯片封装结构及电子设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223665460U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-12发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422866617.3，技术领域涉及：H01L23/552；该实用新型芯片封装结构及电子设备是由张锡光;张宏;詹新明设计研发完成，并于2024-11-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片封装结构及电子设备在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种芯片封装结构及电子设备，芯片封装结构包括：基板；第一芯片，第一芯片设在基板上；绝缘体，绝缘体设在第一芯片的底部，且位于第一芯片和基板之间；屏蔽层，屏蔽层设在第一芯片的周围，且第一芯片的底部和屏蔽层之间通过至少一部分绝缘体隔离；封装件，封装件设在基板上，以将第一芯片、基板进行整体封装。本实用新型通过在第一芯片的底部设置绝缘体，在第一芯片的表面周围设置屏蔽层，利用封装件将第一芯片、屏蔽层和基板整体封装，将屏蔽层封装在芯片封装结构内部，既能实现芯片封装结构的电磁屏蔽，又能防止屏蔽层磨损脱落，提高电磁屏蔽的稳定性。
本实用新型芯片封装结构及电子设备在权利要求书中公布了：1.一种芯片封装结构100，其特征在于，包括： 基板10； 第一芯片20，所述第一芯片20设在所述基板10上； 绝缘体30，所述绝缘体30设在所述第一芯片20的底部，且位于所述第一芯片20和所述基板10之间； 屏蔽层40，所述屏蔽层40设在所述第一芯片20的周围，且所述第一芯片20的底部和所述屏蔽层40之间通过至少一部分所述绝缘体隔离； 封装件50，所述封装件50设在所述基板10上，以将所述第一芯片20、所述基板10进行整体封装； 所述屏蔽层40为导电胶，所述导电胶覆盖所述第一芯片20的上表面和侧面，以将所述第一芯片20进行电磁屏蔽。
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