深圳市正浩创新科技股份有限公司张里根获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市正浩创新科技股份有限公司申请的专利电路板模组、控制组件、储能电源以及电器设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223666539U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-12发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520228816.3，技术领域涉及：H05K1/02；该实用新型电路板模组、控制组件、储能电源以及电器设备是由张里根;夏国超;甘辉;雷杨帆;谭云贵;顾师达;王雷;陈熙设计研发完成，并于2025-02-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本电路板模组、控制组件、储能电源以及电器设备在说明书摘要公布了：本申请涉及功率器件散热技术领域，具体涉及一种电路板模组、控制组件、储能电源以及电器设备，电路板模组包括电路板和导热片，电路板开设有导热通孔，导热通孔被配置为供锡料灌注于其内，以使得锡料吸收并传导设于电路板上的功率器件所产生的热量；导热片具有相背的第一面和第二面，第一面被配置为与散热器导热接触，第二面贴合于电路板，并封堵导热通孔，以阻止锡料在灌注过程中渗出导热通孔。上述设置能够提升对功率器件的散热效果。
本实用新型电路板模组、控制组件、储能电源以及电器设备在权利要求书中公布了：1.一种电路板模组，其特征在于，包括： 电路板，所述电路板开设有导热通孔，所述导热通孔被配置为供锡料灌注于其内，以使得锡料吸收并传导设于所述电路板上的功率器件所产生的热量； 导热片，具有相背的第一面和第二面，所述第一面被配置为与散热器导热接触，所述第二面贴合于所述电路板，并封堵所述导热通孔，以阻止所述锡料在灌注过程中渗出所述导热通孔。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人深圳市正浩创新科技股份有限公司，其通讯地址为：518000 广东省深圳市宝安区福海街道展城社区福园一路润恒工业厂区1#厂房401；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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