弘前电子科技无锡有限公司李飞飞获国家专利权
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龙图腾网获悉弘前电子科技无锡有限公司申请的专利一种电路板贴装翻转结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223666563U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-12发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423241111.X，技术领域涉及：H05K3/30；该实用新型一种电路板贴装翻转结构是由李飞飞设计研发完成，并于2024-12-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种电路板贴装翻转结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种电路板贴装翻转结构，涉及电路板贴装技术领域，包括底座，底座上通过转轴设置转盘以及安装板，安装板上通过安装架设置滑杆、夹持板、安装杆、连接块以及连接板，安装杆内侧末端设置限位块，安装杆外侧套设有复位弹簧，左侧安装板上通过安装壳设置安装轴以及第一锥齿轮，安装轴上通过键连接设置第二锥齿轮。本实用新型通过转动安装轴带动锥齿轮传动，可以驱动安装架及其上的夹持板在垂直方向上翻转电路板，满足贴装过程中对不同角度的需求，同时，通过转动转轴带动从动齿轮与主动齿轮的啮合传动，可以在水平方向上调整电路板的角度，进一步增强了贴装的灵活性和适应性。
本实用新型一种电路板贴装翻转结构在权利要求书中公布了：1.一种电路板贴装翻转结构，包括底座1，其特征在于，所述底座1上转动设置有转轴2，转轴2顶部设置有转盘3，转盘3顶部设置有左右两块安装板7，安装板7上通过转动轴设置有安装架8，安装架8上设置有滑杆9，滑杆9上滑动设置有夹持板10，所述安装架8上还转动设置有安装杆11，安装杆11外侧末端设置有连接块14，连接块14上铰接设置有连接板15，连接板15通过铰接与夹持板10连接，所述安装杆11内侧末端设置有限位块13，所述安装杆11外侧套设有复位弹簧12，左侧所述安装板7外壁上设置有安装壳，安装壳内部转动设置有安装轴16，安装轴16上通过键连接设置有第一锥齿轮17，所述安装架8的转动轴贯穿安装壳且延伸至安装壳内部，所述安装轴16上通过键连接设置有第二锥齿轮18，第二锥齿轮18与第一锥齿轮17相互啮合。
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