深圳市德明利技术股份有限公司谭少鹏获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市德明利技术股份有限公司申请的专利一种基于CFexpress Type B模组的封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223666584U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-12发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423049498.9，技术领域涉及：H05K5/02；该实用新型一种基于CFexpress Type B模组的封装结构是由谭少鹏;彭坚;王欣;李正波设计研发完成，并于2024-12-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种基于CFexpress Type B模组的封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种基于CFexpressTypeB模组的封装结构，涉及芯片封装技术领域，基于CFexpressTypeB模组的封装结构包括CFexpressTypeB模组、金属支架、外壳、塑封胶以及乳状散热硅胶脂；所述CFexpressTypeB模组固定安装于金属支架的顶面；所述外壳与金属支架的边缘相固定，且位于CFexpressTypeB模组的顶部；所述塑封胶填充于外壳与CFexpressTypeB模组之间；所述乳状散热硅胶脂填充于金属支架与CFexpressTypeB模组之间。本实用新型的有益效果：具备良好的散热性能，且能够防霉菌、防潮湿和防盐雾，从而提升了用户体验。
本实用新型一种基于CFexpress Type B模组的封装结构在权利要求书中公布了：1.一种基于CFexpressTypeB模组的封装结构，其特征在于，基于CFexpressTypeB模组的封装结构包括CFexpressTypeB模组、金属支架、外壳、塑封胶以及乳状散热硅胶脂；所述CFexpressTypeB模组固定安装于金属支架的顶面；所述外壳与金属支架的边缘相固定，且位于CFexpressTypeB模组的顶部；所述塑封胶填充于外壳与CFexpressTypeB模组之间；所述乳状散热硅胶脂填充于金属支架与CFexpressTypeB模组之间。
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