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龙图腾网获悉三星电子株式会社申请的专利半导体封装件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN110718513B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201910605600.3，技术领域涉及：H01L23/31；该发明授权半导体封装件是由金熙正;柳周铉;姜芸炳;李种昊设计研发完成，并于2019-07-05向国家知识产权局提交的专利申请。

本半导体封装件在说明书摘要公布了：公开了一种半导体封装件，其包括在第一衬底上互相隔开的第一半导体结构和第二半导体结构、覆盖第一半导体结构和第二半导体结构以及该第一衬底的散热器、和在该散热器与第一半导体结构和第二半导体结构之间的热界面材料层。第一半导体结构包括与第二半导体结构相邻的第一侧壁以及与第一侧壁相对的第二侧壁。热界面材料层包括在第一半导体结构和第二半导体结构之间的第一热界面材料部分和突出超过第二侧壁的第二热界面材料部分。从第一衬底的顶表面到第一热界面材料部分的底表面的最低点的第一距离小于从第一衬底的顶表面到第二热界面材料部分的底表面的最低点的第二距离。

本发明授权半导体封装件在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装件，包括： 第一衬底； 安装在所述第一衬底上的第一半导体结构，所述第一半导体结构包括第一侧壁和与所述第一侧壁相对的第二侧壁； 第二半导体结构，其安装在所述第一衬底上并与所述第一半导体结构隔开，所述第二半导体结构与所述第一半导体结构的第一侧壁相邻，所述第二半导体结构包括与所述第一半导体结构相邻的第三侧壁和与所述第三侧壁相对的第四侧壁； 散热器，其覆盖所述第一半导体结构、所述第二半导体结构和所述第一衬底的至少部分；以及 热界面材料层，其在所述第一半导体结构与所述散热器之间和在所述第二半导体结构与所述散热器之间，所述热界面材料层包括构成一个单体的多个热界面材料部分，所述多个热界面材料部分包括在所述第一半导体结构和所述第二半导体结构之间并且与所述第一半导体结构的所述第一侧壁和所述第二半导体结构的所述第三侧壁接触的第一热界面材料部分以及突出超过所述第二侧壁的第二热界面材料部分，从所述第一衬底的顶表面到所述第一热界面材料部分的底表面的最低点的第一距离小于从所述第一衬底的顶表面到所述第二热界面材料部分的底表面的最低点的第二距离。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人三星电子株式会社，其通讯地址为：韩国京畿道；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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