广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司郑宏亮获国家专利权
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龙图腾网获悉广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司申请的专利混镀判断方法、混镀判断系统、电子设备及存储介质获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN114169280B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-16发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202111413052.8,技术领域涉及:G06F30/392;该发明授权混镀判断方法、混镀判断系统、电子设备及存储介质是由郑宏亮;刘日富;陈黎阳设计研发完成,并于2021-11-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本混镀判断方法、混镀判断系统、电子设备及存储介质在说明书摘要公布了:本发明公开了一种混镀判断方法、混镀判断系统、电子设备及存储介质。其中,混镀判断方法包括:根据第一PCB的第一图形参数得到第一特征值;根据第二PCB的第二图形参数得到第二特征值;其中,所述第二PCB的板面图形与所述第一PCB的板面图形不同;根据所述第一特征值计算得到第一混镀最大铜厚,根据所述第二特征值计算得到第二混镀最大铜厚;若所述第一混镀最大铜厚和所述第二混镀最大铜厚均不大于预设最大铜厚,确定所述第一PCB和所述第二PCB混镀正常。本申请实施例能够量化多块PCB的混镀判断,从而在一定程度上避免人工判断时出现的失误风险。
本发明授权混镀判断方法、混镀判断系统、电子设备及存储介质在权利要求书中公布了:1.一种混镀判断方法,其特征在于,包括: 根据第一PCB的第一图形参数得到第一特征值;其中,所述第一图形参数包括第一残铜率、第一图形间距、第一图形分布率中的至少一个; 根据第二PCB的第二图形参数得到第二特征值;其中,所述第二PCB的板面图形与所述第一PCB的板面图形不同;所述第二图形参数包括第二残铜率、第二图形间距、第二图形分布率中的至少一个; 获取电流密度和电镀时间; 根据所述第一特征值、所述电流密度和所述电镀时间计算得到第一混镀最大铜厚; 根据所述第二特征值、所述电流密度和所述电镀时间计算得到第二混镀最大铜厚; 若所述第一混镀最大铜厚和所述第二混镀最大铜厚均不大于预设最大铜厚,确定所述第一PCB和所述第二PCB混镀正常。
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