苏州纳维科技有限公司聂恒亮获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州纳维科技有限公司申请的专利可分离多层GaN衬底及其分离方法、半导体芯片制作方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN114334607B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-16发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202111482182.7,技术领域涉及:H01L21/02;该发明授权可分离多层GaN衬底及其分离方法、半导体芯片制作方法是由聂恒亮;徐琳;苏克勇;陈吉湖设计研发完成,并于2021-12-07向国家知识产权局提交的专利申请。
本可分离多层GaN衬底及其分离方法、半导体芯片制作方法在说明书摘要公布了:本发明公开了一种可分离多层GaN衬底的分离方法,将可分离多层GaN衬底浸入腐蚀液中,使氮化物牺牲层浸没于所述腐蚀液中;提供一光源,该光源向可分离多层GaN衬底照射一光束,所述光束透过所述GaN基层在所述氮化物牺牲层上形成光斑;移动光斑,使得该光斑的移动轨迹满足从所述氮化物牺牲层的边缘往中心靠拢;其中,所述光源的光具有大于所述氮化物牺牲层带隙并小于所述GaN基层和GaN功能层带隙的能量,且所述光斑的移动速度满足被该光斑照射的氮化物牺牲层区域能被所述腐蚀液腐蚀。分离后的GaN基层可以反复利用,极大地降低了GaN器件的制作成本。
本发明授权可分离多层GaN衬底及其分离方法、半导体芯片制作方法在权利要求书中公布了:1.一种可分离多层GaN衬底的分离方法,所述可分离多层GaN层包括GaN基层、位于该GaN基层上的氮化物牺牲层、位于该氮化物牺牲层上的GaN功能层,其特征在于,所述分离方法包括: 将所述可分离多层GaN衬底浸入腐蚀液中,使所述氮化物牺牲层浸没于所述腐蚀液中; 提供一光源,该光源向所述可分离多层GaN衬底照射一光束,所述光束透过所述GaN基层在所述氮化物牺牲层上形成光斑; 移动所述光斑,使得该光斑的移动轨迹满足从所述氮化物牺牲层的边缘往中心靠拢; 其中,所述光源的光具有大于所述氮化物牺牲层带隙并小于所述GaN基层和GaN功能层带隙的能量,且所述光斑的移动速度满足被该光斑照射的氮化物牺牲层区域能被所述腐蚀液腐蚀,所述GaN基层厚度不小于200μm,位错密度不大于1x106cm-2。
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