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龙图腾网获悉中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所申请的专利一种基于复合材料和多层结构的可承载天线获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115621719B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211282167.2，技术领域涉及：H01Q1/38；该发明授权一种基于复合材料和多层结构的可承载天线是由吴良斌;鄢学全;苏培设计研发完成，并于2022-10-19向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种基于复合材料和多层结构的可承载天线在说明书摘要公布了：本发明提供了一种基于复合材料和多层结构的可承载天线，天线单元结构包括面板；夹层；天线辐射层，天线辐射层包括介质基板和半固化片，半固化片的表面压合有金属贴片，半固化片之间具有环形贴片，环形贴片围绕金属贴片形成环形结构；天线馈电层，包括金属地板，金属地板刻蚀于介质基板的下表面，通过导电胶和天线底座粘接相连；金属栅格框架，同轴连接器嵌入在天线基座和金属栅格框架中，天线辐射层和天线基座位于金属栅格框架内部，通过固定螺钉与金属栅格框架固定连接。本发明提供的天线具有宽带宽角扫描的性能，同时具有低剖面的特性，具有易与载体表面共形、易与有源器件集成等优点，且天线具有一定的承载能力，提高了实际工程应用的价值。

本发明授权一种基于复合材料和多层结构的可承载天线在权利要求书中公布了：1.一种基于复合材料和多层结构的可承载天线，其特征在于，所述可承载天线的天线单元结构18包括： 面板1； 夹层2，位于面板1和天线辐射层16之间； 天线辐射层16，包括介质基板3和半固化片4，多个半固化片4分别位于多层介质基板3的中间和顶部，半固化片4的表面具有金属贴片13，多个金属贴片13通过半固化片4和介质基板3压合而成，半固化片4之间具有环形贴片15，环形贴片15围绕金属贴片13形成环形结构； 天线馈电层17，包括金属地板10，金属地板10刻蚀于介质基板3d的下表面，通过导电胶5和天线底座6粘接相连； 金属栅格框架9，同轴连接器7嵌入在天线基座6和金属栅格框架9中，天线辐射层16和天线基座6位于金属栅格框架9内部，通过固定螺钉8与金属栅格框架9固定连接； 金属贴片13包括，第一金属贴片13f位于第一半固化片4g上表面，位于同层的两个第一金属贴片13f中，一个通过金属化过孔12和同轴连接器7的针芯相连，另一个通过金属化过孔12和金属地板10相连；第二金属贴片13e位于第二半固化片4f下表面，第二金属贴片13e和第一金属贴片13f的重叠部分通过铜浆块11烧结而成；第三金属贴片13d位于第三半固化片4e上表面，通过金属化过孔12与第二金属贴片13e相连；第四金属贴片13c位于第四半固化片4d下表面，第四金属贴片13c和第三金属贴片13d的重叠部分通过铜浆块11烧结而成；第五金属贴片13b位于第五半固化片4c上表面，通过金属化过孔12与第四金属贴片13c相连；第六金属贴片13a位于第六半固化片4b下表面，第六金属贴片13a和第五金属贴片13b的重叠部分通过铜浆块11烧结而成； 第七半固化片4a的上表面还具有寄生金属贴片14，通过第七半固化片4a压合而成。

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