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龙图腾网获悉合肥若森智能科技有限公司申请的专利一种双频段双极化微带天线获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111009720B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-19发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201811168182.8，技术领域涉及：H01Q1/36；该发明授权一种双频段双极化微带天线是由桂万如;邓庆勇;刘培帅;季文涛;杨如意;黄金梅设计研发完成，并于2018-10-08向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种双频段双极化微带天线在说明书摘要公布了：本发明提供一种双频段双极化微带天线，包括反射地板、匹配套筒、上pcb基板、介质基板、下pcb基板；上pcb基板的上表面中间位置固定有辐射贴片、馈电端口、接地焊盘，下表面的敷有第一金属片；介质基板的四周上、下表面分别敷有第二金属片和第三金属片，中间位置为上下贯通的空腔区；下pcb基板的上表面四周均敷有第四金属片，中间敷有馈电金属片，馈电金属片通过两馈电端口向辐射贴片馈电；匹配套筒顶端的引脚与接地焊盘电性连接。优点为：本申请通过双发共用一辐射贴片，可以极大的减少天线的尺寸，并采用背向馈电的方式，会使得组阵成相控阵更加具有优势。通过调节第一至第四金属片对于天线的增益和波宽起到调节作用。

本发明授权一种双频段双极化微带天线在权利要求书中公布了：1.一种双频段双极化微带天线，其特征在于：包括反射地板、微带天线、匹配套筒；所述微带天线包括上pcb基板、下pcb基板、以及处于上pcb基板和下pcb基板中间的介质基板； 所述上pcb基板的上表面中间位置固定有辐射贴片，下表面的四周敷有多个第一金属片；多个第一金属片以上pcb基板的中心线对称设置；在所述上pcb基板上设置有馈电端口以及接地焊盘； 所述介质基板的四周上、下表面分别敷有与第一金属片数量、竖向位置对应的第二金属片和第三金属片，中间与辐射贴片竖向对应的位置为上下贯通的空腔区； 所述下pcb基板的上表面四周均敷有与第三金属片数量、竖向位置相对应的第四金属片，中间敷有馈电金属片，所述馈电金属片通过馈电端口向辐射贴片馈电； 相对应位置的第一金属片与第二金属片电性连接，相对应的第三金属片与第四金属片电性连接； 所述匹配套筒的底端分别与反射地板电性连接，顶端均向上伸出引脚，引脚依次穿过下pcb基板、馈电金属片、介质基板、上pcb基板与接地焊盘电性连接； 设计不同尺寸的第一至第四金属片，实现天线的增益和波宽控制；通过设计不同辐射贴片的尺寸，用于调节天线的谐振频率。

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