默升科技集团有限公司马梦颖获国家专利权
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龙图腾网获悉默升科技集团有限公司申请的专利具有提高的阻抗连续性的封装接口获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113747676B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-19发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010469318.X，技术领域涉及：H05K3/10；该发明授权具有提高的阻抗连续性的封装接口是由马梦颖;刘西柯;叶翔翔;王鑫设计研发完成，并于2020-05-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本具有提高的阻抗连续性的封装接口在说明书摘要公布了：本文公开了具有提高的阻抗连续性的封装接口。一种封装集成电路的说明性实施例包括：集成电路芯片，具有SerDes信号板；以及封装基板，具有芯通孔和将SerDes信号板连接到外部触点的微通孔的布置，该外部触点用于到PCB迹线的焊料球连接。该芯通孔具有第一寄生电容，该焊料球连接与第二寄生电容相关联，并且微通孔的布置提供了提高连接阻抗匹配的pi网络电感。一种说明性方法实施例，包括：获取PCB迹线的期望的阻抗；确定芯通孔和到PCB迹线的焊料球连接的寄生电容；最小化芯通孔电容；计算提高与PCB迹线的阻抗匹配的pi网络电感；以及调整芯通孔和焊料球连接之间的微通孔布置以提供pi网络电感。
本发明授权具有提高的阻抗连续性的封装接口在权利要求书中公布了：1.一种用于提供从封装集成电路的集成电路管芯的信号焊盘到印刷电路板PCB迹线的连接的方法，所述封装集成电路包括封装基板，所述封装基板包括芯通孔和将所述信号焊盘连接到外部触点的微通孔的布置，所述外部触点用于到PCB迹线的焊料球连接，其特征在于，所述方法包括如下： 获取所述PCB迹线的期望的阻抗； 确定所述芯通孔的第一寄生电容； 估计与所述焊料球连接相关联的第二寄生电容； 计算pi网络电感，所述pi网络电感以及所述第一寄生电容和所述第二寄生电容一起提供与所述PCB迹线的所述期望的阻抗匹配的阻抗；并且 调整所述芯通孔和所述焊料球连接之间的微通孔布置以提供所述pi网络电感，所述微通孔布置包括至少第一微通孔、第二微通孔和第三微通孔；其中所述调整包括： 使所述第二微通孔从所述第一微通孔在第一方向上偏移，以及 使所述第三微通孔从所述第二微通孔在垂直于所述第一方向的方向上偏移。
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