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龙图腾网获悉京东方科技集团股份有限公司申请的专利驱动基板及其制作方法、显示装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113875011B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-19发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202080000512.1，技术领域涉及：H10H29/30；该发明授权驱动基板及其制作方法、显示装置是由曹占锋;王珂;汪建国;张国才;袁广才;董学设计研发完成，并于2020-04-10向国家知识产权局提交的专利申请。

本驱动基板及其制作方法、显示装置在说明书摘要公布了：一种驱动基板及其制作方法、显示装置，属于显示技术领域。驱动基板包括：衬底基板1；位于衬底基板1上的应力缓冲层2；位于应力缓冲层2远离衬底基板1一侧的多个第一走线3；位于第一走线3远离衬底基板1一侧的第一绝缘层6；位于第一绝缘层6远离衬底基板1一侧的多个第二走线结构4，每一第一走线3通过贯穿第二绝缘层12的第一过孔与至少一个第二走线结构4连接；位于第二走线结构4远离衬底基板1一侧的第二绝缘层12；位于第二绝缘层12远离衬底基板1一侧的电子元件7，电子元件7通过贯穿第二绝缘层12的第二过孔与第二走线结构4连接。能够减少制作驱动基板的构图工艺的次数。

本发明授权驱动基板及其制作方法、显示装置在权利要求书中公布了：1.一种驱动基板，其特征在于，包括： 衬底基板； 位于所述衬底基板上的应力缓冲层； 位于所述应力缓冲层远离所述衬底基板一侧的多个第一走线，所述第一走线具有第一厚度； 位于所述第一走线远离所述衬底基板一侧的第一绝缘层； 位于所述第一绝缘层远离所述衬底基板一侧的多个第二走线结构，每一所述第一走线通过贯穿所述第一绝缘层的第一过孔与至少一个所述第二走线结构连接，所述第二走线结构具有第二厚度，第二厚度小于第一厚度； 位于所述第二走线结构远离所述衬底基板一侧的第二绝缘层； 位于所述第二绝缘层远离所述衬底基板一侧的电子元件，所述电子元件通过贯穿所述第二绝缘层的至少两个第二过孔与所述第二走线结构连接； 所述第二走线结构包括至少一层第二走线层，每一所述第二走线层包括多条第二走线，所述驱动基板包括显示区域和位于所述显示区域周边的扇出区域，所述驱动基板还包括： 覆盖所述扇出区域的所述第二走线的第二导电保护层； 其中，所述多个第二走线结构具有大于6000埃，且不大于9000埃的厚度； 所述第二绝缘层包括无机绝缘层和位于所述无机绝缘层远离所述衬底基板的表面的有机绝缘层； 所述电子元件与所述第二走线结构在所述衬底基板上的正投影部分重叠； 所述第一过孔在所述衬底基板上的正投影的孔径不大于所述第一走线在所述衬底基板上的正投影的线宽；所述第二过孔在所述衬底基板上的正投影的孔径不大于所述第二走线在所述衬底基板上的正投影的线宽； 所述第一绝缘层包括： 层叠设置的第一无机绝缘层和第一有机绝缘层，所述第一有机绝缘层位于所述第一无机绝缘层远离所述衬底基板的一侧； 所述驱动基板还包括： 位于所述第一有机绝缘层远离所述衬底基板一侧的第四无机绝缘层，所述第二走线结构位于所述第四无机绝缘层远离所述衬底基板的一侧。

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