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龙图腾网获悉深圳市迅捷兴科技股份有限公司申请的专利电路板局部金属化包边层压结构及其加工工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114222420B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-19发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210027855.8，技术领域涉及：H05K1/02；该发明授权电路板局部金属化包边层压结构及其加工工艺是由王志明;张仁德;李成;王一雄设计研发完成，并于2022-01-11向国家知识产权局提交的专利申请。

本电路板局部金属化包边层压结构及其加工工艺在说明书摘要公布了：本发明提供了一种电路板局部金属化包边层压结构及其加工工艺，包括：由上至下依次设置的第一芯板、第一不流动性PP层、第二芯板、第二不流动性PP层、和第三芯板，所述第一芯板、第二芯板和第三芯板上均形成有导电金属条，所述第一芯板的朝向所述第二芯板一侧的表面上形成有第一盲槽，所述第三芯板的朝向所述第二芯板一侧的表面上形成有第二盲槽，所述第一不流动性PP层上开设有第一通槽。本发明无需预先将所有层进行金属化包边，再进行控深铣，以铣掉多余层次金属化包边后蚀刻，因而避免了控深铣导致的铣深伤到金属化包边层和影响单元尺寸品质问题，同时可实现量产制作。

本发明授权电路板局部金属化包边层压结构及其加工工艺在权利要求书中公布了：1.一种电路板局部金属化包边加工工艺，其特征在于，包括以下步骤： 步骤1，预先制作由上至下依次设置的第一芯板1、第一不流动性PP层2、第二芯板3、第二不流动性PP层4、和第三芯板5，其中， 第一芯板1和第三芯板5包括以下制作步骤11-13： 步骤11，内光成像：在一定温度、压力下,在板面贴上干膜,再用底片对位,最后在曝光机上利用紫外光的照射,使底片未遮蔽的干膜发生反应,在板面形成所需线路图形，然后通过显影段在显影液的作用下，将没有被光照射的膜溶解掉，将第一侧需要蚀刻的区域露出来，第二侧的铜面用干膜保护起来； 步骤12，内层蚀刻：在蚀刻缸铜与铜离子发生反应，生产亚铜，达到蚀刻作用，将第一侧的线路制作出来，然后通过在退膜缸在碱液的作用下，将膜溶解掉，露出所需线路； 步骤13，激光预控深切割：按照设计资料从第一侧进行激光预控深切割，预控深槽宽0.15mm，深度0.2mm，深度公差±0.05mm，余厚保证≥0.15mm，防止切割穿，形成“回字”形槽； 第二芯板3包括以下制作步骤21-26： 步骤21，铣金属槽孔：用0.6mm铣刀在板上进行铣板机加工，把包边位置铣出长槽； 步骤22，沉铜和板镀：使用整板电镀的方式将包边位置及面铜加厚5-8um，将包边与第二芯板3的铜连接； 步骤23，外光成像：在一定温度、压力下,在板面贴上干膜,再用底片对位,最后在曝光机上利用紫外光的照射,使底片未遮蔽的干膜发生反应,在板面形成所需线路图形，然后通过显影段在显影液的作用下，将没有被光照射的膜溶解掉，将需要镀铜锡的区域露出来； 步骤24，图形电镀：在板上的导电区域镀上一层金属铜层和进行抗蚀刻保护的锡层； 步骤25，铣半孔：用0.6mm铣刀在板上进行铣板机加工，将两端不需要金属包边位置铣掉； 步骤26，外层蚀刻：在碱液的作用下，将膜去掉露出待蚀刻的铜面，在蚀刻缸铜与铜离子发生反应，生产亚铜，达到蚀刻作用，在退锡缸因硝酸与锡面发生反应，去掉镀锡层，露出线路焊盘铜面； 用0.75mm铣刀在第一不流动性PP层2、第二不流动性PP层4上进行铣板机加工，铣出宽度为0.75mm的第一通槽9和第三通槽12； 步骤2，层压：将第一芯板1、第二芯板3、和第三芯板5层芯板棕化，然后通过叠放第一不流动性PP层2、第二不流动性PP层4，用管位钉铆合好后，在一定温度与压力作用下，通过半固化片的树脂流动，填充线路与基材，当温度到一定程度时，发生固化，将层间粘合在一起，同时形成盲槽的结构； 步骤3，在步骤2所形成的板体上进行钻孔、沉铜、板镀、外光成像、图形电镀、外层蚀刻、阻焊和字符； 步骤4，激光切割：从步骤3所形成的板体的上下表面进行激光切割，槽宽0.15mm，深度公差±0.05mm，将预控深剩余厚度切割掉。

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