应用材料公司李建获国家专利权
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龙图腾网获悉应用材料公司申请的专利具有改善的高温吸附的半导体基板支撑件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114342060B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-19发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202080062434.8，技术领域涉及：H01L21/683；该发明授权具有改善的高温吸附的半导体基板支撑件是由李建;J·C·罗查-阿尔瓦雷斯;Z·J·叶;D·R·B·拉杰;S·斯里瓦斯塔瓦;韩新海;D·帕德希;胡可嵩;C-Y·王设计研发完成，并于2020-07-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本具有改善的高温吸附的半导体基板支撑件在说明书摘要公布了：示例性支撑组件可包括限定基板支撑表面的静电吸盘主体。所述组件可包括与静电吸盘主体耦接的支撑杆。所述组件可包括嵌入在静电吸盘主体内的加热器。所述组件还可包括在加热器与基板支撑表面之间嵌入静电吸盘主体内的电极。基板支撑组件可由在大于500℃或约为500℃的温度下和在大于600V或约为600V的电压下通过静电吸盘主体的小于4mA或约为4mA的泄漏电流来表征。
本发明授权具有改善的高温吸附的半导体基板支撑件在权利要求书中公布了：1.一种基板支撑组件，包括： 静电吸盘主体，所述静电吸盘主体限定基板支撑表面； 支撑杆，所述支撑杆与所述静电吸盘主体耦接； 加热器，所述加热器嵌入在所述静电吸盘主体内；以及 电极，所述电极在所述加热器与所述基板支撑表面之间嵌入所述静电吸盘主体内，其中所述静电吸盘主体限定沿着所述基板支撑表面的凹袋，所述凹袋包围所述静电吸盘主体的中心区域，其中所述基板支撑表面限定从所述凹袋的外部径向边缘径向向内延伸的凹陷凸耳，并且其中所述基板支撑组件由在大于或等于500℃的温度下且在大于或等于600V的电压下通过所述静电吸盘主体的小于或等于4mA的泄漏电流来表征。
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