西安紫光国芯半导体有限公司李金鑫获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉西安紫光国芯半导体有限公司申请的专利堆叠半导体芯片及其制备方法、贯通孔的修复方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114743929B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-19发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210332324.X，技术领域涉及：H01L21/768；该发明授权堆叠半导体芯片及其制备方法、贯通孔的修复方法是由李金鑫;王斌;侯俊文设计研发完成，并于2022-03-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本堆叠半导体芯片及其制备方法、贯通孔的修复方法在说明书摘要公布了：本申请提供一种堆叠半导体芯片及其制备方法、贯通孔的修复方法。该堆叠半导体芯片包括：层叠设置的至少两层晶粒、修复层以及导体；其中，至少两层晶粒中的至少一层晶粒具有贯通孔；修复层粘附于贯通孔的内侧壁以平整化内侧壁，修复层包括物理团聚而成的导电颗粒；导体形成于贯通孔的修复层之外的空间内，以将至少两层晶粒电连通。该堆叠半导体芯片的导电性能较好。
本发明授权堆叠半导体芯片及其制备方法、贯通孔的修复方法在权利要求书中公布了：1.一种堆叠半导体芯片，其特征在于，包括： 层叠设置的至少两层晶粒；所述至少两层晶粒中的至少一层所述晶粒具有贯通孔； 修复层，粘附于所述贯通孔的内侧壁以平整化所述内侧壁，所述修复层包括物理团聚而成的导电颗粒，所述修复层在所述贯通孔内形成一中空； 导体，形成于所述中空内，以将所述至少两层晶粒电连通。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人西安紫光国芯半导体有限公司，其通讯地址为：710000 陕西省西安市西安市高新区丈八街办高新六路38号A座4楼；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励