无锡赛米垦拓微电子有限公司郁仁昌获国家专利权
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龙图腾网获悉无锡赛米垦拓微电子有限公司申请的专利贴片式电容支架获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114900959B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-19发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210672745.7，技术领域涉及：H05K1/18；该发明授权贴片式电容支架是由郁仁昌;孙旭涛设计研发完成，并于2022-06-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本贴片式电容支架在说明书摘要公布了：本发明公开了贴片式电容支架，包括金属焊盘及支架主体，支架主体包覆于金属焊盘的外壁与金属焊盘固定连接，支架主体中部设有凹槽，金属焊盘的一端设有向下延伸的引脚；本发明是采用耐高温树脂塑胶将五金端子固定住，五金端子设计为半圆形与电容外径相同，使用时将本产品更贴合于电容上，节约空间，缩小整个产品长度和厚度，大大节省材料，节约成本；本产品两端设有金属焊盘，将金属焊盘贴于PCB基板上，焊接后使其与PCB基板连接；为了使本产品与PCB更紧密结合在SMT贴片作业时候更加地精准，本产品上述金属焊盘底部设有90度DIP脚，有效防止虚焊、假焊、空焊等不良情况；本产品为载带包装，可实现自动化批量生产，节约人工，降低不良。
本发明授权贴片式电容支架在权利要求书中公布了：1.贴片式电容支架，其特征在于：包括金属焊盘及支架主体，所述支架主体包覆于金属焊盘的外壁与金属焊盘固定连接，支架主体中部设有凹槽，所述金属焊盘的一端设有向下延伸的引脚；所述支架主体的末端设有注塑一体成型的定位柱，所述金属焊盘形成贴片位；所述凹槽用于放置贴片电容，在SMT贴片作业时，将贴片式电容盖合于PCB基板上进行焊接。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人无锡赛米垦拓微电子有限公司，其通讯地址为：214000 江苏省无锡市新吴区菱湖大道111号软件园天鹅座C座1501室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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