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龙图腾网获悉苏州瑶琨著矽电子科技有限公司申请的专利一种晶圆温度的原位无线检测装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114964542B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-19发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210578846.8，技术领域涉及：G01K7/22；该发明授权一种晶圆温度的原位无线检测装置是由迟冬祥;曾仲涛设计研发完成，并于2022-05-26向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种晶圆温度的原位无线检测装置在说明书摘要公布了：本发明涉及一种晶圆温度的原位无线检测装置,在结构上呈现为三层结构：上晶圆、原位无线检测电路、下晶圆。检测电路采用柔性电路板工艺，上、下晶圆与检测电路板之间的空隙灌入填充材料并进行平整，对上下晶圆边缘进行绝缘材料封边，使得中间层的柔性电路板与腔体环境绝缘。无线检测电路包括：温度传感模块、信号选通模块、数据采集与处理模块、数据存储模块、数据无线传输模块、无线充电模块、时钟模块以及电池模组。本发明涉及的原位无线检测装置能够经过与正常晶圆加工相同的工艺步骤，在工艺过程中精确测量并记录反应腔体内晶圆表面的温度变化，是半导体设备研发和集成电路制造过程中重要的系统标定工具与参数优化的辅助工具。

本发明授权一种晶圆温度的原位无线检测装置在权利要求书中公布了：1.一种晶圆温度的原位无线检测装置，其特征在于：装置中的原位无线检测电路，具体包括温度传感模块、信号选通模块、数据采集与处理模块、数据存储模块、数据无线传输模块、无线充电模块、时钟模块以及电池模组；晶圆温度的原位无线检测装置由上述各主要功能模块组成，并加工为柔性电路板FPC；柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有厚度薄、弯折性好的印刷电路板；柔性电路板本身具有厚度薄的特点，进一步地采用晶圆减薄技术使得上、下晶圆与温度检测电路板均整体贴合，整体装置的厚度接近于单个正常晶圆的厚度范围；柔性电路板与上下晶圆均整体贴合，形成类似“三明治”结构；原位无线检测主电路通过柔性电路工艺进行电路制版；该柔性电路板呈圆形，柔性电路板贴合上晶圆101与下晶圆102，柔性电路板直径小于上下晶圆；由于板上芯片103及温度传感器的厚度均大于柔性电路基板104，当柔性电路板上下贴合晶圆时，在晶圆与电路基板之间会出现空隙，空隙部分灌入填充材料105，填充后经过平整步骤处理；上下晶圆的外边缘处用绝缘材料106进行封边，以保护内部原位无线检测电路； 空隙中的填充材料为耐高温、低挥发、低粘稠度的胶黏剂； 温度传感模块通过由圆心向四周放射线分布放置的温度传感器来精确测量晶圆的温度分布；温度传感器采用热敏电阻或热电偶，将温度变化转换成电学模拟信号，该温度相关的模拟信号通过电路连接至信号选通模块； 信号选通模块主要由多路选择开关电路组成，负责采集所有通路的温度传感器数据，由数据采集与处理模块控制各通道是否处于选通状态。

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