天芯互联科技有限公司余功炽获国家专利权
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龙图腾网获悉天芯互联科技有限公司申请的专利一种小间距波峰物料及其焊接方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115279059B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-19发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111257870.3，技术领域涉及：H05K3/34；该发明授权一种小间距波峰物料及其焊接方法是由余功炽设计研发完成，并于2021-10-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种小间距波峰物料及其焊接方法在说明书摘要公布了：本申请公开了一种小间距波峰物料及其焊接方法，其中，小间距波峰物料包括：电路板；贴装物料，所述贴装物料贴装于所述电路板的一侧表面；波峰物料，所述波峰物料包括多个插件，所述插件焊接于所述电路板贴装有所述贴装物料的一侧表面；其中，所述贴装物料与所述波峰物料的距离不超过1毫米。通过上述结构，可以防止物料焊接短路，节省电路板表面焊接面积。
本发明授权一种小间距波峰物料及其焊接方法在权利要求书中公布了：1.一种小间距波峰物料，其特征在于，所述小间距波峰物料包括： 电路板； 贴装物料，所述贴装物料贴装于所述电路板的一侧表面； 波峰物料，所述波峰物料包括多个插件，相邻两个所述插件的间隔不超过1毫米；所述插件利用波峰焊工艺焊接于所述电路板贴装有所述贴装物料的一侧表面；其中，所述波峰焊工艺是将所述波峰物料的焊接面直接与高温液态锡接触实现焊接； 其中，所述贴装物料与所述波峰物料的距离不超过1毫米，以使所述贴装物料的焊盘表面与所述波峰物料的焊盘之间形成毛细通道，通过所述毛细通道引导波峰焊过程中多余焊锡向贴装物料方向流动以防止短路。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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