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龙图腾网获悉天芯互联科技有限公司申请的专利一种封装体及其制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115483181B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-19发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210938700.X，技术领域涉及：H01L23/488；该发明授权一种封装体及其制作方法是由雷云;钟仕杰;宋关强;宋志鹏;江京设计研发完成，并于2022-08-05向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种封装体及其制作方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种封装体及其制作方法。封装体包括第一焊盘组件、第二焊盘组件、至少一器件、第一导电组件、第二导电组件和第一塑封层；第一焊盘组件包括第一子焊盘和第二子焊盘，第二焊盘组件包括第三子焊盘和第四子焊盘，第三子焊盘与第一子焊盘并排设置；器件侧立于第一子焊盘朝向第二子焊盘一侧，且侧立于第三子焊盘朝向第四子焊盘一侧，器件的第一表面靠近第一子焊盘一侧，器件的第二表面靠近第三子焊盘一侧；第一导电组件分别与第二子焊盘和器件的第一器件焊盘连接；第二导电组件分别与第四子焊盘和器件的第二器件焊盘连接；第一塑封层设置于第一子焊盘朝向第二子焊盘一侧，且器件插置于第一塑封层中。上述方案，可以提高产品的封装利用率。

本发明授权一种封装体及其制作方法在权利要求书中公布了：1.一种封装体，其特征在于，所述封装体包括： 第一焊盘组件，所述第一焊盘组件包括第一子焊盘和位于所述第一子焊盘一侧的第二子焊盘，所述第一子焊盘与所述第二子焊盘电连接； 第二焊盘组件，所述第二焊盘组件包括第三子焊盘和位于所述第三子焊盘一侧的第四子焊盘，所述第三子焊盘与所述第四子焊盘电连接；所述第三子焊盘与所述第一子焊盘并排设置； 至少一器件，所述器件侧立于所述第一子焊盘朝向所述第二子焊盘一侧，且侧立于所述第三子焊盘朝向所述第四子焊盘一侧，所述器件包括相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面靠近所述第一子焊盘一侧，所述第二表面靠近所述第三子焊盘一侧，所述第一表面设置有第一器件焊盘，所述第二表面设置有第二器件焊盘； 第一导电组件，所述第一导电组件的一端与所述第二子焊盘连接，所述第一导电组件的另一端与所述器件的第一器件焊盘连接； 第二导电组件，所述第二导电组件的一端与所述第四子焊盘连接，所述第二导电组件的另一端与所述器件的第二器件焊盘连接； 第一塑封层，所述第一塑封层设置于所述第一子焊盘朝向所述第二子焊盘一侧，且所述至少一器件插置于所述第一塑封层中。

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