深圳职业技术学院;北京大学深圳研究生院章晨获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳职业技术学院;北京大学深圳研究生院申请的专利一种有机半导体薄膜的退火设备及工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115568267B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-19发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211179092.5，技术领域涉及：H10K71/40；该发明授权一种有机半导体薄膜的退火设备及工艺是由章晨;罗少川;汪太民;滕超;王勇;李林玲设计研发完成，并于2022-09-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种有机半导体薄膜的退火设备及工艺在说明书摘要公布了：本发明公开了一种有机半导体薄膜的高速退火设备及退火方法，涉及有机半导体薄膜技术领域。其中，该有机半导体薄膜的高速退火设备，包括：密封腔体，用于有机半导体薄膜退火；加热板，设置于所述密封腔体内；测温元件，设置于所述加热板表面，且位于薄膜下方；液氮喷口，与所述密封腔体顶部内壁相连，且位于所述薄膜正上方；电源，与所述加热板电性连接；及PID控制器，分别与所述加热板、所述测温元件和所述电源电性连接。本发明，解决目前的热退火方法难以做到高速精确的温度控制，这使得针对有机半导体薄膜的退火设备及退火方法并不成熟的问题。
本发明授权一种有机半导体薄膜的退火设备及工艺在权利要求书中公布了：1.一种有机半导体薄膜的退火设备，其特征在于，包括：密封腔体，用于有机半导体薄膜退火；加热板，设置于所述密封腔体内；测温元件，设置于所述加热板表面，且位于薄膜下方；液氮喷口，与所述密封腔体顶部内壁相连，且位于所述薄膜正上方；电源，与所述加热板电性连接；及PID控制器，分别与所述加热板、所述测温元件和所述电源电性连接；通过所述测温元件测量所述薄膜温度信号并将该温度信号转换成电信号反馈至所述PID控制器，所述PID控制器根据反馈的电信号发出控制信号控制所述电源供电并作用于所述加热板加热，以使所述薄膜精确控温及退火。
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