北京天科合达半导体股份有限公司;江苏天科合达半导体有限公司刘春俊获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾,真高效! 查专利查商标用IPTOP,全免费!专利年费监控用IP管家,真方便!
龙图腾网获悉北京天科合达半导体股份有限公司;江苏天科合达半导体有限公司申请的专利一种辊轮组件的加工方法及晶棒切割装置获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN115648463B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-19发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202211345928.4,技术领域涉及:B28D5/04;该发明授权一种辊轮组件的加工方法及晶棒切割装置是由刘春俊;张文;张雪峰;罗奔;郭钰;彭同华;杨建设计研发完成,并于2022-10-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种辊轮组件的加工方法及晶棒切割装置在说明书摘要公布了:本申请公开了一种辊轮组件的加工方法以及晶棒切割装置,所述辊轮组件包括出线辊轮和入线辊轮,所述辊轮组件的加工方法,包括:提供两个圆柱状滚轮本体,分别用于制备所述出线辊轮和所述入线辊轮;在所述滚轮本体的侧面形成绕线槽,以形成所述出线辊轮和所述入线辊轮;其中,对应同一段切割线,所述出线辊轮的绕线槽深度小于所述入线辊轮的绕线槽深度。在形成所述绕线槽时,使对应同一段切割线的所述出线辊轮的绕线槽深度小于所述入线辊轮的绕线槽深度,从而使得入线端切割线和出线端切割线对所述晶棒的切入深度相同,因此能够减小所述出线端切割线和所述入线端切割线的切入深度不同而引起的晶片的翘曲差异。
本发明授权一种辊轮组件的加工方法及晶棒切割装置在权利要求书中公布了:1.一种辊轮组件的加工方法,所述辊轮组件包括出线辊轮和入线辊轮,其特征在于,所述加工方法包括: 提供两个圆柱状滚轮本体,分别用于制备所述出线辊轮和所述入线辊轮; 在所述滚轮本体的侧面形成绕线槽,以形成所述出线辊轮和所述入线辊轮; 其中,对于同一段切割线,所述出线辊轮的绕线槽深度小于所述入线辊轮的绕线槽深度,使得入线端切割线和出线端切割线对晶棒的切入深度相同; 对于同一段切割线,所述出线辊轮的绕线槽深度和所述入线辊轮绕线槽深度的关系满足: ; 其中,为出线辊轮绕线槽深度,为入线辊轮绕线槽深度,N为同一辊轮上单次切割使用的绕线槽数,A为绕线槽深修正系数,所述绕线槽深修正系数A的取值范围为0.03~0.09。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人北京天科合达半导体股份有限公司;江苏天科合达半导体有限公司,其通讯地址为:102600 北京市大兴区中关村科技园区大兴生物医药产业基地天荣大街9号2幢301室;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息,力求客观、公正,但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解,仅供参考使用,不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议,有机会获取IP积分或其他奖励