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龙图腾网获悉深圳市佑明光电有限公司申请的专利一种灯珠的制备方法、灯珠及背光模组获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115763642B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-19发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211284510.7，技术领域涉及：H10H29/01；该发明授权一种灯珠的制备方法、灯珠及背光模组是由何至年;吴学坚;周波设计研发完成，并于2022-10-17向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种灯珠的制备方法、灯珠及背光模组在说明书摘要公布了：本发明属于显示设备技术领域，尤其涉及一种灯珠的制备方法、灯珠及背光模组。灯珠的制备方法包括：备料；制备电极层，于基板的一侧板面制备电极层；固晶，将芯片连接电极层，芯片的两个电极分别电性连接两相邻的导电区块；封装，于导电区块上制备封装层；封装层包括多个间隔设置的挡光层，挡光层沿第二方向延伸；任一芯片上相互背离的两个侧面均设置有挡光层，且任一芯片上的其余两个侧面均外露于挡光层；以及切割，分别沿第一方向和第二方向切割基板、导电区块以及封装层以形成灯珠。本发明提供灯珠的制备方法能够扩大灯珠的出光区域，从而减小灯珠的使用数量以提升出光均匀性。

本发明授权一种灯珠的制备方法、灯珠及背光模组在权利要求书中公布了：1.一种灯珠的制备方法，其特征在于，包括以下步骤： 备料，准备基板30和多个芯片10； 制备电极层20，于所述基板30的一侧板面制备所述电极层20；其中，所述电极层20包括多个间隔设置的导电区块21，且各所述导电区块21与所述基板30之间绝缘； 固晶，将所述芯片10连接所述电极层20，所述芯片10的两个电极分别电性连接两相邻的所述导电区块21；其中，各所述芯片10沿第一方向C间隔排列，并沿第二方向D间隔布置多列；所述第一方向C与所述第二方向D交错设置； 封装，于所述导电区块21上制备封装层40；所述封装层40包括多个间隔设置的挡光层41，所述挡光层41沿所述第二方向D延伸；任一所述芯片10上相互背离的两个侧面均设置有所述挡光层41，且任一所述芯片10上的其余两个侧面均外露于所述挡光层41；以及 切割，分别沿所述第一方向C和所述第二方向D切割所述基板30、所述导电区块21以及所述封装层40以形成灯珠100，形成的所述灯珠100具有三个出光面。

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