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龙图腾网获悉瑞声开泰科技(武汉)有限公司申请的专利MEMS扬声器制备工艺及MEMS扬声器获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115767404B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-19发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211510270.8，技术领域涉及：H04R31/00；该发明授权MEMS扬声器制备工艺及MEMS扬声器是由但强;蔡锐;周一苇;沈宇;李杨设计研发完成，并于2022-11-29向国家知识产权局提交的专利申请。

本MEMS扬声器制备工艺及MEMS扬声器在说明书摘要公布了：本发明提供了MEMS扬声器制备工艺及MEMS扬声器。本发明的MEMS扬声器制备工艺包括步骤：定位PCB板材；将MEMS芯片倒置并电连接于PCB板材的开设第一凹槽的一侧；在MEMS芯片和PCB板材的间隙内填充高聚物保护材料并固化，使MEMS芯片和PCB板材结合为一体。由于PCB板材和MEMS芯片之间采用高聚物保护材料形成的高聚物保护件结合为一体，并且高聚物保护件包覆导电件，可以使得MEMS扬声器的整体封装尺寸基本和MEMS芯片尺寸一致，如此，能够显著提升MEMS扬声器的灵敏参数，灵敏参数为SPL单位封装体平面面积，并且导电件被密封而不会接触外部空气，可靠性更高，从而适用于空间狭小、功耗要求严格的场景中。

本发明授权MEMS扬声器制备工艺及MEMS扬声器在权利要求书中公布了：1.一种MEMS扬声器制备工艺，其特征在于，包括步骤： 定位PCB板材，所述PCB板材设有位于其一侧的第一凹槽以及贯通其另一侧且连通所述第一凹槽的出声孔； 在所述PCB板材顶侧的焊盘点涂导电材料；调整MEMS芯片的位姿，使所述MEMS芯片倒置并对准所述PCB板材，将所述MEMS芯片叠置于所述PCB板材开设所述第一凹槽的一侧；固化所述导电材料，形成电连接于所述MEMS芯片和所述PCB板材之间的导电件，所述MEMS芯片的振膜在厚度方向的投影全部落入所述第一凹槽内，所述MEMS芯片和所述PCB板材之间具有间隙； 在所述MEMS芯片和所述PCB板材的外周侧设置封胶治具，所述MEMS芯片的周侧和所述封胶治具的内侧之间形成连通所述间隙的灌胶口；将液态的高聚物保护材料点涂至所述灌胶口，直至填充所述间隙和所述灌胶口；固化所述高聚物保护材料，在所述间隙内和所述MEMS芯片的外周形成高聚物保护件，使所述MEMS芯片和所述PCB板材结合为一体，并使所述高聚物保护件包覆所述导电件。

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