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龙图腾网获悉上海维宏电子科技股份有限公司;上海维宏智能技术有限公司申请的专利基于电容传感器实现双通道激光切割调高控制的方法、装置、处理器及计算机可读存储介质获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115889983B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-19发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211519067.7，技术领域涉及：G05B19/401；该发明授权基于电容传感器实现双通道激光切割调高控制的方法、装置、处理器及计算机可读存储介质是由孟凡超;闻梦晴;章豪设计研发完成，并于2022-11-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本基于电容传感器实现双通道激光切割调高控制的方法、装置、处理器及计算机可读存储介质在说明书摘要公布了：本发明涉及一种基于电容传感器实现双通道激光切割调高控制的方法，包括以下步骤：动态创建通道空间；选择通道调高模式，提供通道模式选择接口给上位机；步进等距模式下，进行步进距离规划，在各自的通道空间内进行独立规划；自动跟随模式下，根据电容反馈得到切割头的当前位置，独立反馈电容数据；动态调整目标位置；通过切割头的当前位置与调高目标位置的差值，进行调高输出控制。本发明还涉及一种基于电容传感器实现双通道激光切割调高控制的装置、处理器及存储介质。采用了本发明的基于电容传感器实现双通道激光切割调高控制的方法、装置、处理器及其计算机可读存储介质，解决由于单通道切割带来的加工场景单一、切割效率低下的问题。

本发明授权基于电容传感器实现双通道激光切割调高控制的方法、装置、处理器及计算机可读存储介质在权利要求书中公布了：1.一种基于电容传感器实现双通道激光切割调高控制的方法，其特征在于，所述的方法包括以下步骤： 1动态创建通道空间，下位机根据与上位机的交互接口来创建通道空间，后续各通道的模式切换、电容数据反馈及调高输出均在各自通道内的空间完成； 2选择通道调高模式，提供通道模式选择接口给上位机； 3若为步进等距模式，则继续步骤4；若为自动跟随模式，则继续步骤5； 4根据上位机下发的步进目标位置进行步进距离规划，通过多周期的控制输出与反馈对比最终到达目标位置，在各自的通道空间内进行独立规划，结束步骤； 5根据电容反馈得到切割头的当前位置，独立反馈电容数据； 6根据加工图元的工艺变化，动态调整目标位置； 7通过周期循环检测各通道的电容反馈，得到切割头的当前位置与调高目标位置的差值，进行调高输出控制； 所述的步骤1中动态创建通道空间，具体为： 通过与上位机的接口交互，创建双通道的独立运行空间，并对两个通道分别编号，所述的独立运行空间包含通道模式切换的状态存储空间、通道反馈的电容数据存储空间以及通道的控制输出计算的数据存储空间； 所述的步骤2中通道模式选择接口包括自动跟随和步进等距两种模式的接口； 所述的步骤7中根据各通道切割头的当前位置与调高目标位置的差值进行调高输出控制，其中通过插补控制进行粗定位，经过粗定位后，若切割头距离目标位置在1mm以内，则通过PID控制来进行精定位； 所述的步骤7中进行粗定位，具体为： 根据以下公式进行粗定位： Lrem＝Ht-Hc； 如果满足则进行加速运动；如果满足则进行减速运动； 其中，Lrem为切割头的当前距离目标位置的距离，Ht为调高目标位置，Hc为根据电容反馈得到的当前切割头位置，t为以当前速度v减速到0所需的时间，a为Z轴加速度。

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