京东方科技集团股份有限公司;北京京东方技术开发有限公司刘祝凯获国家专利权
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龙图腾网获悉京东方科技集团股份有限公司;北京京东方技术开发有限公司申请的专利微流控基板和微流控芯片获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116367920B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-19发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202180003104.6，技术领域涉及：B01L3/00；该发明授权微流控基板和微流控芯片是由刘祝凯;邓睿君;丁丁设计研发完成，并于2021-10-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本微流控基板和微流控芯片在说明书摘要公布了：本公开提供了一种微流控基板以及包括该微流控基板的微流控芯片。微流控基板包括阵列布置的多个微腔，所述多个微腔中的至少一些为通孔，并且每个微腔的侧壁上的至少一些点处的切平面与所述微流控基板所在的参考平面成非垂直角度。
本发明授权微流控基板和微流控芯片在权利要求书中公布了：1.一种微流控基板，包括阵列布置的多个微腔， 其中，所述多个微腔中的至少一些为通孔，并且每个微腔的侧壁上的至少一些点处的切平面与所述微流控基板所在的参考平面成非垂直角度， 其中，每个通孔包括彼此堆叠且贯穿的第一部分和第二部分、以及位于所述第一部分和所述第二部分之间且连接所述第一部分与所述第二部分的第三部分，所述第三部分包括顶部开口和底部开口，并且所述第三部分的形状选自下列中的一种： 圆柱形； 长方体； 曲面体，所述曲面体的侧壁为弧形面，所述弧形面相对于所述顶部开口向外凸出， 其中，所述第一部分和所述第二部分的形状为圆台形，所述第三部分的形状为所述圆柱形或者所述曲面体；或者，所述第一部分和所述第二部分的形状为正四棱台形，所述第三部分的形状为所述长方体， 其中，所述第一部分的顶部第一开口在所述参考平面上的正投影的面积大于所述第一部分的底部第二开口在所述参考平面上的正投影的面积，所述第二部分的顶部第三开口在所述参考平面上的正投影的面积小于所述第二部分的底部第四开口在所述参考平面上的正投影的面积，并且 其中，所述第一部分的底部第二开口是所述第三部分的顶部开口，所述第二部分的顶部第三开口是所述第三部分的底部开口，所述第一部分和所述第二部分关于对称轴成轴对称，所述第三部分关于所述对称轴成轴对称，所述对称轴平行于所述参考平面。
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